2013年我国LED封装领域的技术特点

中国产业研究报告网讯：

    自高亮度GaNLED 芯片研发成功后，LED 的应用领域得到大幅拓宽，对LED封装的要求日益提高。目前LED 封装已从传统的Lamp 封装发展到SMD 封装，但封装要解决的关键技术依然未变，甚至由于输入电流密度的提高，关键技术显得更加突出。 

    相比传统的LAMP 封装领域，SMD LED 封装具有一定的技术难度，这种技术难度体现在： 

    内容选自产业研究报告网发布的《2013-2018年中国白光LED产品行业市场运行情况及投资前景分析报告》 

    一是如何设计器件结构，优化封装材料组合，以提高器件发光效率，并使配光曲线满足要求。良好的封装形式不仅能够提高LED 芯片的使用效果，也有助于企业实现产品的差异化。SMD 器件结构的不断研究，带来了器件结构的不断发展，针对细分市场的专用器件不断出现，如满足户外显示屏应用要求的椭圆形LED、满足小尺寸LCD 背光要求的侧面发光LED 等。 

    二是有效解决散热问题，以提高器件可靠性。LED 器件热阻高会导致芯片的PN 结温升高，引起LED 光衰发生、散热是LED 封装首要的技术难点。本项关键技术的持续研究，丰富和发展了封装材料，从而使器件热阻大大降低，器件寿命有了根本保证。 

    近年来，由于市场对白光LED的需求激增，白光LED的封装技术成为业界最为关注且投入研究力量最多的一项关键技术（资料来源：中国半导体照明产业发展年鉴（2008-2009））。利用先进的封装技术，提高对白光LED色温、色度坐标、显色指数等参数的控制，从而获得品质优良的白光LED，以满足不同市场对不同白光LED的要求，实现批量生产的白光LED色温、色度坐标、显色指数高度集中，对任何厂商而言，都是极具挑战性的技术难题。