分析：DSP正在驱动半导体产业
根据一位在DSP领域跟踪已久的分析师的报告，数字信号处理器正在不断的失去其作为独立芯片的特性，而且DSP事实上已经成为整个半导体产业的驱动力量。
ForwardConcepts的总裁和首席分析师WillStrauss在最新的无线分析报告中指出，半导体产业协会在上周发布的数据，乍一看来，DSP出货量（基于3个月的移动平均）同比上一年下降了47.2%，环比十二月份下降了38.6%，在各个领域的下跌比例处于领先。
“然而，该有戏剧性的下降并不是简单的DSP市场的下降，而是反映出许多在去年被划分为DSP的产品今年都被划到了ASIC一类。比如说，为摩托罗拉公司供货的飞思卡尔3G基带芯片（去年被划分到DSP）目前就已经被高通的3G基带芯片（从没有称作DSP，一直划分在ASIC一类）所取代。”
“即使一月份摩托罗拉所有的基带芯片采购量与去年相同（当然实际上不会相同），SIA报告也会显示出DSP出货的下降和ASIC出货的增长，”Strauss强调说。
他补充到事实上MCU和MPU配合乘法累计（MAC）电路和单指令多数据（SIMD）电路，除了实现他们基本的数据处理功能外，也能达到DSP（通常在图形领域）的效果。
“DSP内核在SoC中的应用也非常普遍，但他们没有被看成是DSP芯片，所以说，在随时随地接入互联网和多媒体应用的新时代，DSP已经成为了底层的基础技术。”
ForwardConcepts的总裁和首席分析师WillStrauss在最新的无线分析报告中指出，半导体产业协会在上周发布的数据，乍一看来，DSP出货量（基于3个月的移动平均）同比上一年下降了47.2%，环比十二月份下降了38.6%，在各个领域的下跌比例处于领先。
“然而，该有戏剧性的下降并不是简单的DSP市场的下降，而是反映出许多在去年被划分为DSP的产品今年都被划到了ASIC一类。比如说，为摩托罗拉公司供货的飞思卡尔3G基带芯片（去年被划分到DSP）目前就已经被高通的3G基带芯片（从没有称作DSP，一直划分在ASIC一类）所取代。”
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