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2013年进入晶硅片切割刃料行业的主要障碍

Tag:晶硅片  

中国产业研究报告网讯:

    内容提要:尽管目前晶硅片切割刃料生产企业均能生产出符合验收标准的产品,但不同企业的产品品质仍有较大差异,晶硅片制造企业在使用不同品牌的切割刃料前仍需要对设备重新进行参数设置和调试。在日常使用过程中,切割刃料生产企业需持续跟踪晶硅片制造企业产品使用情况,并根据反馈的切割刃料与设备的磨合情况不断改善和调整产品性能和成分,提高切割效率,并满足客户的个性化需求。

   1、技术壁垒

    晶硅片切割刃料主要用于太阳能电池晶硅片和半导体晶圆片切割的精细加工,要将单晶硅棒或多晶硅铸锭切割成厚度180~200μm 的薄片,这对作为“锯齿”使用的晶硅片切割刃料来说,在粒径大小、颗粒形状、化学成分等方面有非常高的技术要求。

    晶硅片切割刃料的切割效果主要取决于产品的颗粒形状,若产品颗粒棱角接近“直角”形状,则不易折断且具有较佳的切割效果;若产品颗粒棱角为“钝角”形状,则不易折断,但切割效果较差;若产品颗粒棱角为“锐角”形状,切割过程中容易折断,增大切割刃料的耗用量。在切割过程中,如果晶硅片切割刃料颗粒折断,则晶硅片表面会形成较深的凹凸不平,影响晶硅片使用效果并在后续加工中加大晶体硅材料损耗;此外晶硅片切割刃料中杂质含量,也会影响切割晶硅片的质量。上述技术壁垒主要体现在粉磨、酸洗、分级等生产环节,对各个生产环节的技术掌握程度,直接影响产品质量。(资料来源:《太阳能电池半导体晶圆片切割用碳化硅微粉行业调研报告(2009)》)此外,技术创新能力也是进入本行业并获得发展的重要条件。例如,从晶硅片切割刃料使用后形成的废砂浆中回收可重新利用的切割刃料是本行业技术发展的一个重要趋势,该项技术的突破能够大幅降低产品成本,并对环境保护有重要意义。该技术的全球领先者为德国SiC Processing AG 公司,在国内仅有本公司等个别企业能够对废砂浆进行回收处理再利用。

    因此,技术上的差异决定了各企业的效益情况,只有具有技术优化和技术创新能力的少数企业才能够在生产合格产品的基础上不断提高成品率、降低产品成本,保持持续盈利能力。

    2、客户壁垒

    本行业的下游客户主要是晶硅片制造企业,受资金和规模经济限制,下游市场集中度较高。目前晶硅片制造过程自动化程度较高,晶硅片制造企业购置切割设备后需要根据钢线的性能及切割刃料、切削液的性能和成分进行设备调试和参数设置。尽管目前晶硅片切割刃料生产企业均能生产出符合验收标准的产品,但不同企业的产品品质仍有较大差异,晶硅片制造企业在使用不同品牌的切割刃料前仍需要对设备重新进行参数设置和调试。在日常使用过程中,切割刃料生产企业需持续跟踪晶硅片制造企业产品使用情况,并根据反馈的切割刃料与设备的磨合情况不断改善和调整产品性能和成分,提高切割效率,并满足客户的个性化需求。

    因此,本行业产品的使用特点决定了切割刃料生产企业与下游客户之间存在着紧密的技术合作关系。除非在成本或质量上有重大突破,新设晶硅片切割刃料企业进入存量市场难度较大。

    3、规模壁垒

    本行业下游客户集中度较高,由于上述设备调试与磨合的因素,大型晶硅片制造企业往往倾向于大批量采购切割刃料。本行业规模较小的企业受规模经济的约束,难以达到适合不同晶硅片制造企业对切割刃料需求的规模。另一方面,从本行业的上游原材料供应来看,近年全球光伏产业的迅猛发展也造成了碳化硅原材料的供应紧张,本行业规模较小的企业受采购量和资金实力的限制,较难获得稳定且优质的原材料供应。

    因此,本行业产品的特点以及上下游竞争格局决定了进入本行业需要具备一定的产量规模和资金实力。