晶硅片切割刃料与普通碳化硅磨料的区别

中国产业研究报告网讯：

    内容提要：由于目前晶硅片切割刃料产品的国家标准仍未颁布，国内晶硅片切割刃料厂家大多采用欧洲标准（简称“FEPA”）、日本标准（简称“JIS”）和美国标准（简称“ANSI”），并在生产时考虑客户的个性化要求。

    针对光伏材料、半导体及电子元器件加工量越来越大、加工精度越来越高的要求，高品质的晶硅片切割刃料与普通磨料相比，在微粉的化学成分、粒度组成、锋线度、堆积密度等方面具有特殊或严格的标准。局限于落后的微粉制备技术，国内晶硅片切割刃料的生产起步较晚，国内的半导体生产企业一般采用进口产品，如进口日本富士美株式会社（Fujimi Incorporated）、德国ESK-SIC GmbH 所生产的切割刃料。由于目前晶硅片切割刃料产品的国家标准仍未颁布，国内晶硅片切割刃料厂家大多采用欧洲标准（ Federation of European Producers ofAbrasives，简称“FEPA”）、日本标准（Japanese Industrial Standards，简称“JIS”）和美国标准（American National Standards Institute，简称“ANSI”），并在生产时考虑客户的个性化要求。（资料来源：《太阳能电池半导体晶圆片切割用碳化硅微粉行业调研报告（2009）》） 

    生产的晶硅片切割刃料产品企业标准与日本标准（JIS）或普通碳化硅磨料的国家标准（GB）在化学指标、粒度组成及物理指标方面的对比如下表：

    资料来源：河南省工程咨询公司出具的《年产25000 吨太阳能晶硅片切割专用刃料扩产项目》可行性研究报告