2014年我国LED封装与上下游行业之间的关联性及其影响分析

中国产业研究报告网讯：

    1、与上游行业之间的关联性及其影响 

    LED封装的上游行业为LED芯片、支架等原材料供应商。 

    LED行业发展早期，LED封装使用的高档芯片、高档支架主要由Cree、ToyodaGosei、晶元光电及台湾广稼、台湾大泽、台湾一诠及台湾金利等国际知名厂商供应，但随着国家政策支持力度的不断增大和市场需求的不断扩大，以三安光电、豪恩精密为代表的国内芯片、支架生产厂商不断加大产品开发力度，完善产品结构，逐渐进入LED高档芯片和高档支架市场。 

    目前，高档芯片和高档支架的国产化率在逐步提高。同时，Cree、晶元光电、灿圆、奇力、台湾一诠等公司为抢夺国内市场份额纷纷在国内建厂。高档芯片、高档支架的进口替代品越来越多，竞争格局由垄断竞争逐渐转为市场竞争，LED芯片和支架的价格逐年下降，从而减少了公司的采购成本。因此，公司高档芯片、高档支架的市场供应充足。 

    高、中档LED芯片主要以芯片抗静电能力、发光效率、寿命（光衰30%以内）等指标来划分，其中在人体模式23下抗静电能力大于2000V、发光效率达到100-120LM/W、寿命（光衰30%以内）达到50000 小时的为高档芯片，在人体模式下抗静电能力介于1000-2000V、发光效率达到90-100LM/W、寿命（光衰30%以内）达到30000 小时的为中档芯片。 

    内容选自产业研究报告网发布的《2014-2020年中国LED封装行业分析与投资趋势研究报告》 

    高、中档LED支架主要以热传导率、镀银层规格、PPA 材质、气密性能、抗黄变能力等指标来划分，其中热传导率约为262w／m.k20℃、镀银层规格大于120μМ、材质为体积较小、反射率高、光损小、热稳定性和气密性好的陶瓷纤维、气密性能好（红墨水浸泡渗透168 小时实验无渗透）、抗黄变能力强的为高档LED支架，热传导率约为123w／m.k20℃、镀银层规格大于80μМ、材质为体积小、反射率低、光损大、热稳定性和气密性差的玻璃纤维、气密性能一般（红墨水浸泡渗透168 小时实验有轻微渗透现象）、抗黄变能力一般的为中档支架。 

    高档芯片、支架因其性能优良主要应用于室内外照明、汽车照明、大尺寸背光源、特种照明（应用于农、林、牧、渔、医疗等）等领域，而中档芯片、支架主要应用于交通信号灯、景观照明、装饰照明、汽车信号、RGB 显示屏、中小尺寸背光源等领域。 

    2、与下游行业之间的关联性及其影响 

    目前LED器件已广泛应用于通用照明、背光源、汽车信号/照明、特殊照明、专用照明、显示屏等众多领域，下游应用市场的需求直接影响本行业的发展。LED被誉为人类照明的第三次革命，具有节能、环保、安全、体积小、寿命长、色彩丰富等特点，预计在未来会取代大部分的传统光源。全球巨大的照明市场和各国对节能环保的高度重视，将成为LED产业最大的发展背景与动力，行业发展前景好。