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2015年我国IC芯片制造线行业发展前景预测

Tag:IC芯片  

中国产业研究报告网讯:

    内容提要:重点发展300mm 集成电路生产线,建设5 条以上300mm90nm 的芯片生产线;建设10 条200mm 0.13μm~0.11μm 芯片生产线。只要有了充足的资金支持,相信我国的IC 芯片业的企业家、经营管理团队、科技人员和从业员工,完全有能力、有信心在“十二五” 规划五年内取得比以往更大的进展。 

    2010年的过去标志着“十一五”规划期结束,也表示了自2000 年6 月发布的国发18 号文件执行了10 年之后宣告到期。2011 年1 月28 日国务院又发布了国发[2011]4 号文件,进一步鼓励集成电路(IC)产业发展,一般被称为“新18 号文件”。在18号文件政策的推动下,过去的10 年间我国IC 产业获得了快速发展,其中包括IC 芯片制造线的发展。 

    1 发展速度问题。 

    我国IC 芯片线数量从2000 年底25 条,到2005 年底增加到41 条,“十五” 规划期间增加16条;而从2005 年底到2010 年底,“十一五”期间又增加20 条,达到61 条。“十一五”比“十五”增加的IC 芯片线数量虽有所增加,但离2008 年初发布的中国集成电路产业“十一五”专项规划中提出的目标还有距离。当时提出:重点发展300mm 集成电路生产线,建设5 条以上300mm90nm 的芯片生产线;建设10 条200mm 0.13μm~0.11μm 芯片生产线。 

    如果拿2000 年发布18 号文件之后当时北京和上海提出的发展規划来看,距离就更大了。当时北京提出2005 年以前,建设5 条~8 条200mm0.25μm 以上水平的生产线,2006 年至2010 年再建设10 条更高水平的生产线。而上海提出在2005 年建10 条以上的200mm~300mm线,到2010 年再建10 条线。分析其主要原因是建设资金问题,尤其是在2008 年之后受到国际金融危机的影响,不少在建线遇到建厂资金缺乏。具体表现在前述的3 座200mm线和3 座150mm 线上,尽管厂房外壳都已基本建成,但迄今还停在那儿。当然,每条线都还有其各自的具体原因。其次,在“十一五”期间,有5 条原来运营的IC芯片线停止运营,或转做半导体分立器件,譬如:清华大学125mm 线、中科院微电子所100mm 线和绍兴华越100mm 线,3 条线停止了运营;而无锡华润的100mm 线和125mm 线则转做分立器件了。因此共减少了5 条线。而且,在前两年里在中科院微电子所内建成的北京上华三厂150mm 线,又在世界发生金融危机之后停了。

    2 对“十二五”规划期间的期望。

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    在当今61 条线的现状下,如何展望未来五年的前景?“十五”期间,平均每年增加3 条线;“十一五”期间,平均每年增加4 条线。那么,我们有希望在“十二五”期间做到平均每年增加5 条线,乃至6条线。因为,“十二五”的头一年今年,在一月底就发布了国发[ 2011]4 号文件,在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市场七个方面提出了具体政策,以进一步鼓励集成电路产业的发展;而且又有前10 年发展的实践和基础。如果每年增加5条线,到2015 年将达到85 条线;如果每年增6 条线,到2015 年则达90 条线。可能有人要问:有必要建这么多条线吗?要知道,当前我国还有80%以上的IC 需要进口,每年大量消耗国家的外汇。中国早已是世界第一大半导体市场,但IC 自给率总是提不上去,这说明IC 制造业发展速度跟不上国内市场发展的需求。大家都还记得,在2000 年时,世界上有246 条100mm 线,164 条125mm 线,287 条150mm线,252 条200mm 线,共计949 条线,加上1999 年建成的世界上第一条300mm 线,总计950 条线。其中,美国和日本各有多于300 条线。这些年来,尽管美日两国停掉不少100mm、125mm、150mm 线,乃至200mm线,但尤其是美国建设了多条300mm线。在日本国土面积不大的岛国内,几乎每个县里都有半导体IC 芯片厂。即使我国到2015 年把IC 芯片线数量增加到100 条(意味着每年要增加8 条),也才是美国、日本在2000 年的三分之一,更何况他们每条线的产能规模还远大于我国。 

    3加速发展对策建议 

    在4 号文的推动下,应该再次出现当年18 号文后所引起的重大影响。希望各部门、各地区抓紧出台实施细则,争取新一轮建设高潮早日到来,但对过去要总结成功的经验,吸取受挫的教训。正如4 号文中第三十二条所说的那样:凡在我国境内设立的符合条件的集成电路企业,不分所有制性质,均可享受本政策。我国发展IC 早期主要是国有企业,包括中央企业和地方企业;改革开放之后出现一批中外合资企业,后来又引入几个外资、台资独资企业;还出现国内投资者在海外与外资共同组建股份公司,再入境内建厂;近几年来还出现国内上市的IT 集团公司投资加入IC 芯片产业,并有不止一个民营企业开始涉足IC 芯片产业,给这个产业带来了新鲜血液。现在与过去相比,不但国家的资金实力大多了,只要认识跟上去,切给IC 芯片业的“蛋糕”就会大一点;而且民间积累的资本也今非昔比,只要引导得当,将会有愈来愈多的民间资本投到这个产业中来,为振兴我国的IC 芯片制造业贡献力量。只要有了充足的资金支持,相信我国的IC 芯片业的企业家、经营管理团队、科技人员和从业员工,完全有能力、有信心在“十二五” 规划五年内取得比以往更大的进展。


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