2010年我国手机芯片出货量预测

中国产业研究报告网讯:

    内容提示：今年手机芯片出货量可望超越原预期的4.5亿套目标，有机会挑战5亿套，将比去年成长42%；其中，2.5G及2.75G手机芯片产品仍是主要贡献来源。 

    联发科总经理谢清江30日表示，第3季手机芯片可望持续增加，全年总出货量可望挑战5亿套，将较原预期的4.5亿套多，年增逾4成。 

    联发科今天召开在线记者会，谢清江说，尽管手机单芯片产品MT6253初期出货确实受到零组件等因素影响，不过，目前客户已达400多个，预计年底出货比重可望达3至5成水平。 

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    谢清江表示，第3季手机芯片出货量可望较第2季成长，只是降价因素恐将抵销出货成长，才导致第 3季整体业绩滑落。今年手机芯片出货量可望超越原预期的4.5亿套目标，有机会挑战5亿套，将比去年成长42%；其中，2.5G及2.75G手机芯片产品仍是主要贡献来源。 

    至于3G手机芯片产品，谢清江说，TD-SCDMA手机芯片第1季出货300万套，第2季出货将较第1季略低，全年总出货量可望达1200万套水平；中国移动上半年TD-SCDMA用户数已达1000万户，今年可望顺利达到2000万户目标，即再度增加1000万。 

    WCDMA手机芯片部分，谢清江表示，目前已有10家以上客户，主要出货东南亚及南欧等市场，预期明年上半年单季出货量可望突破100万套。 

    谢清江同时指出，明年上半年将推出3.5G功能手机及智能手机芯片产品。