电子元件：行业严冬已过 警惕“倒春寒”

　　行业数据：09年2月份，北美印刷电路板（PCB）订单出货比（BB值）降至0.90，连续10个月小于1，市场需求仍然不振。但2月的BB值高于1月，行业见底企稳的迹象明显。PCB软板的情况要好于硬板，2月份软板的BB值为1.02，硬板的BB值为0.89，表明软板市场需求明显好于硬板市场。

　　各子行业表现：09年3月份，上游玻纤纱表现异常强劲，出现同比正增长，玻纤布也触底反弹，环比增幅较大。中游覆铜板（CCL）价格上涨5%~10%，急单效应仍然存在，但效果日益减弱。下游PCB市场也开始反弹，3月表现尤其抢眼。总之，PCB行业最糟糕的时候已经过去，目前正在走出谷底。
 
　　虽然PCB行业最坏的时期已经过去，但也不会很快好转，走出谷底的时间或许要长一些。目前主要股票的价格已经上涨不少，已经充分反映了市场见底反弹的预期，所以我们对PCB行业的评级仍然维持“中性”，建议投资者警惕“倒春寒”。