当前位置：主页 > 研究报告 > 能源矿产 > 有色金属 > 2022-2028年中国键合铜丝市场前景研究与投资策略报告

2022-2028年中国键合铜丝市场前景研究与投资策略报告

字体大小：大中小2022-05-28 中国产业研究报告网 http://www.chinairr.org

【报告名称】2022-2028年中国键合铜丝市场前景研究与投资策略报告
【关键字】键合铜丝键合铜丝市场分析
【出版日期】2022年5月
【交付方式】
【价　　格】纸介版：9800元电子版：9800元纸介+电子：10000元
【订购电话】400-700-9383(免长话费) 010-80993936 传真：010-60343813
2022-2028年中国键合铜丝市场前景研究与投资策略报告.doc 2022-2028年中国键合铜丝市场前景研究与投资策略报告.pdf 下载订购协议

产业研究报告网发布的《2022-2028年中国键合铜丝市场前景研究与投资策略报告》共七章。首先介绍了键合铜丝行业市场发展环境、键合铜丝整体运行态势等，接着分析了键合铜丝行业市场运行的现状，然后介绍了键合铜丝市场竞争格局。随后，报告对键合铜丝做了重点企业经营状况分析，最后分析了键合铜丝行业发展趋势与投资预测。您若想对键合铜丝产业有个系统的了解或者想投资键合铜丝行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第一章 概述

第一节键合内引线材料

一、半导体的引线键合技术发展

二、引线键合技术（WB）

三、载带自动键合技术（TAB）

四、倒装焊技术（FC）

第二节键合丝及作用

一、键合丝定义及作用

二、键合丝在IC封装中的作用

第三节键合丝的主要品种

第四节键合金丝的主要品种分类

一、按用途及性能划分

二、按照键合要求的弧度高低划分

三、按照键合不同封装形式划分

四、按照键合丝应用的不同弧长度划分

第二章 键合铜丝行业、市场的情况

第一节国际半导体封装用键合丝行业发展概述

第二节封装用键合丝行业的发展特点

第三节国际键合丝的市场情况

一、键合铜丝市场发展历程

二、企业制造技术的发展推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变

三、当前国际及我国键合丝行业面临的问题

四、国际键合铜丝的市场规模

五、国际键合铜丝的市场格局

第四节我国键合铜丝的市场情况

一、我国整体键合丝市场需求量情况

二、我国键合铜丝市场需求量情况

第三章 键合铜丝的性能与国外技术发展

第一节半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求

一、引线键合在半导体封装制造中的应用

二、对半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求

三、对键合铜丝的主要特性要求

（一）对键合铜丝的物性要求

（二）对键合铜丝的表面性能要求

（三）对键合铜丝的线径要求

第二节键合丝的主要采用的标准情况

一、国内外半导体键合用键合丝的主要标准

二、我国半导体键合用铜丝标准的编制情况

第三节键合铜丝的特性

一、键合铜丝与其它键合丝主要性能对比

二、键合铜丝的成本优势

三、键合铜丝的性能优势

第四节国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能

一、国外键合铜丝产品发展概述

二、田中贵金属公司的四种产品

三、新日铁公司的覆PD键合铜丝

四、贺利氏公司的三种键合铜丝产品

五、MEK电子公司的三种键合铜丝产品

第四章 键合铜丝的制造工艺过程及产品知识产权情况

第一节键合铜丝的制造工艺技术

一、键合铜丝的制造工艺流程简述

二、具体工艺的环节

（一）坯料铸造

（二）成丝加工

（三）热处理

（四）复绕（卷线）

第二节键合铜丝制备过程及影响因素

第三节键合铜丝的组织与微织构

第四节键合铜丝知识产权情况

一、国际及我国键合铜丝专利情况

二、新日鉄公司实施专利战略的情况

第五章 国际键合铜丝的主要生产企业现况

第一节 国际键合金丝的主要生产厂家概述

第二节国际键合铜丝的主要生产厂家及其产品情况

一、田中贵金属株式会社

二、贺利氏集团

第六章 我国国内键合铜丝的主要生产企业及其产品情况

第一节概述

一、中国键合丝行业总况

二、中国键合丝生产及其企业分布情况

三、中国键合铜丝行业的生产情况

第二节中国键合铜丝的主要生产厂家及其产品情况

一、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司

二、烟台招金励福贵金属股份有限公司

三、河南优克电子材料有限公司

四、广州佳博金丝科技有限公司

五、同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

第七章 键合铜丝应用市场的现状与发展

第一节国际半导体封测产业概况及市场

第二节我国半导体封测产业发展及现况（）

一、中国IC封装测试业生产现况

二、我国国内分立器件生产企业情况

行业分类

购买流程

⒈选择报告

① 按行业浏览

② 按名称或内容关键字查询
⒉订购方式

① 电话购买

拔打中国产业研究报告网客服电话400-700-9383 010-80993936传真：010-60343813

② 在线订购

点击“在线订购”进行报告订购，我们的客服人员将在24小时内与您取得联系；

③ 邮件订购

发送邮件到sales@chyxx.com，我们的客服人员及时与您取得联系；
⒊签订协议

您可以从网上下载“报告订购协议”或我们传真或者邮寄报告订购协议给您；
⒋付款方式

通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款，我们见到汇款底单或转账底单后，1－3个工作日内;
⒌汇款信息

开户行：中国工商银行北京分行西潞园分理处

帐户名：北京智研科信咨询有限公司

帐　号：02000 26509 20009 4268

2022-2028年中国键合铜丝市场前景研究与投资策略报告

相关阅读1

行业分类

购买流程

最新研究报告

最新标签