2016-2022年中国印制电路板(PCB)行业分析及投资趋势研究报告
- 【报告名称】2016-2022年中国印制电路板(PCB)行业分析及投资趋势研究报告
- 【关 键 字】印制电路板(PCB) 印制电路板(PCB)市场分析
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印制电路板是 PCB产业链的最终产品,受上游原材料价格涨跌的影响比较大。目前,国际上铜价仍旧比较高,电解铜箔价格也处于高位,其他原材料价格也呈现上涨趋势,PCB企业产品成本压力增大。因此,对于行业内的企业来说,延长上游产业链是化解材料价格上涨风险的重要手段。尽管近年来上游原材料价格上涨,但下游产业发展更为迅猛,对各种电子产品需求量大幅上升,进一步拓宽了PCB产业的发展空间。
报告目录:
第一章 PCB的介绍 1
第一节 PCB的介绍 1
一、PCB的定义 1
二、PCB的分类 1
三、PCB的历史 3
第二节 PCB的产业链 3
一、PCB产业链的构成 3
印制电路板是 PCB产业链的最终产品,受上游原材料价格涨跌的影响比较大。目前,国际上铜价仍旧比较高,电解铜箔价格也处于高位,其他原材料价格也呈现上涨趋势,PCB企业产品成本压力增大。因此,对于行业内的企业来说,延长上游产业链是化解材料价格上涨风险的重要手段。尽管近年来上游原材料价格上涨,但下游产业发展更为迅猛,对各种电子产品需求量大幅上升,进一步拓宽了PCB产业的发展空间。
二、产业链中的产品介绍 4
第二章 国际PCB产业发展分析 6
第一节 全球PCB产业发展概况 6
一、国际重点PCB制造企业发展概述 6
二、2014年全球PCB工业发展分析 7
三、2015年全球PCB行业发展分析 9
全球PCB产业在历经2012年欧债危机与全球经济低迷的谷底后,2013年随着消费市场回温,开始往上翻转,但PC产业持续受到行动装置崛起的影响,2013年PC出货量仍然持续下滑。
虽然行动装置成长快速,但传统大宗用板的PC出货量持续衰退,尚未看到谷底,PCB产业还是难以快速成长。2013年全球PCB产值为 548.9亿美元,较2012年成长1%。观察2012~2014年PCB产值,随着行动装置持续成长及新兴应用崛起下,可看出PCB产值的增幅已趋于稳定,预估2014年仍呈现持续温和的成长。
四、2015年全球PCB产业的格局变化 11
五、2015年国际柔性电路板行业的发展 11
六、国外印制电路板制造技术的发展 13
七、2016年全球PCB行业发展分析及预测 14
第二节 美国 15
一、美国PCB产业的发展概况 15
二、美国PCB主要生产厂家的发展 16
三、2015年北美印刷电路板发展现状 17
第三节 欧洲 17
一、欧洲PCB产业发展概况 17
二、2015年德国PCB产业的发展 18
三、2015年欧洲PCB行业发展分析 19
第四节 日本 19
一、日本PCB产业的发展阶段 19
二、日本PCB产的业发展回顾 20
三、2015年日本PCB产业的发展 21
四、日本领先PCB厂商发展高端路线 22
第五节 台湾地区 22
一、2014年台湾PCB产业的发展 22
二、2015年台湾PCB产业的发展 23
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态 24
第三章 中国PCB产业发展分析 26
第一节 我国PCB产业的发展概况 26
一、我国PCB产业的产值及产能 26
目前全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期,已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心。
目前,全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期,已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心,其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。中国由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地,2013年中国电路板产值已占据全球总产值的44.2%以上,但中国单个企业的市场占有份额较小,对市场的主导能力不强。
近二十年来,通过引进国外先进技术和设备,我国PCB 产业的发展非常迅速。2002 年,我国PCB 产值超过台湾,成为全球第三大PCB 产出国;2003 年,我国PCB 产值和进出口额均超过60 亿美元,成为全球第二大PCB 产出国;2006 年,我国首次超过日本、一跃而成全球第一大PCB 制造基地,并在其后连续五年成为全球最大的PCB 生产地。2010 年中国PCB 产值迅速增长至185 亿美元,全球占比上升至35.3%。
三、我国PCB行业配套日渐完善 28
四、2015年我国PCB行业的发展 28
五、2015年我国PCB产业的发展机遇 29
第二节 PCB产业竞争力分析 30
一、竞争对手 30
二、替代品 34
三、潜在进入者 35
四、供应商的力量 35
第三节 HDI市场发展分析 36
一、HDI市场容量 36
二、HDI市场供求 36
三、HDI市场趋势 37
第四节 我国PCB产业发展问题及对策 39
一、我国PCB产业与国外存在的差距 39
二、PCB产业发展面临的挑战 40
三、PCB产业持续发展的措施 41
四、PCB产业需发展民族品牌 44
第四章 PCB制造技术的研究 47
第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 47
一、PCB芯片封装的介绍 47
二、PCB芯片封装的主要焊接方法 50
三、PCB芯片封装的流程 52
第二节 光电PCB技术 53
一、光电PCB的概述 53
二、光电PCB的光互连结构原理 53
三、光学PCB的优点 54
四、光电PCB的发展阶段 55
第三节 PCB技术的发展趋势 56
一、向高密度互连技术方向发展 56
二、组件埋嵌技术的发展 56
三、材料开发的提升 56
四、光电PCB的前景广阔 56
五、先进设备的引入 57
第五章 PCB上游原材料市场分析 58
第一节 铜箔 58
一、铜箔的相关概述 58
二、铜箔在柔性印制电路中的应用 61
三、电解铜箔产业的发展概况 65
第二节 环氧树脂 71
一、环氧树脂的相关概述 71
二、环氧树脂的主要应用领域 71
三、我国环氧树脂产业的发展现状 72
第三节 玻璃纤维 74
一、玻璃纤维的相关概述 74
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国 75
三、2015年我国玻璃纤维行业经济运行情况 77
四、2015年玻璃纤维产业的发展情况 78
第六章 PCB下游应用领域分析 83
第一节 消费类电子产品 83
一、2013年我国消费电子产品走向高端 83
二、消费电子用PCB市场需求稳定增长 84
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热 85
第二节 通讯设备 86
一、2015年我国通讯设备制造业发展情况 86
二、2015年我国通信设备业的发展 88
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势 92
第三节 汽车电子 95
一、PCB成为汽车电子市场的热点 95
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大 96
三、2013年全球汽车电子PCB市场发展预测 96
第四节 LED照明 97
一、2015年中国LED照明的发展状况 97
二、LED发展为PCB行业带来新需求 109
第七章 国外重点PCB制造商介绍 111
第一节 日本企业 111
一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN) 111二、日本旗胜(NIPPON MEKTRON) 113
三、日本CMK公司 114
第二节 美国企业 115
一、MULTEK 115
二、美国TTM 116
三、新美亚(SANMINA-SCI) 117
四、惠亚集团(VIASYSTEMS) 118
第三节 韩国企业 119
一、三星电机(SAMSUNG E-M) 119
二、永丰(YOUNG POONG GROUP) 120
三、LG ELECTRONICS 121
第四节 台湾企业 122
一、欣兴电子 122
二、健鼎科技 123
三、雅新电子 125
第八章 国内PCB上市公司介绍 126
第一节 沪电股份 126
一、公司简介 126
二、2014年沪电股份经营状况分析 127
三、2015年沪电股份经营状况分析 132
四、2015年1-6月沪电股份经营状况分析 136
第二节 天津普林 140
一、公司简介 140
二、2014年天津普林经营状况分析 142
三、2015年天津普林经营状况分析 147
四、2015年1-6月天津普林经营状况分析 151
第三节 生益科技 155
一、公司简介 155
二、2014年生益科技经营状况分析 158
三、2015年生益科技经营状况分析 162
四、2015年1-6月生益科技经营状况分析 166
第四节 超声电子 170
一、公司简介 170
二、2014年超声电子经营状况分析 172
三、2015年超声电子经营状况分析 176
四、2015年1-6月超声电子经营状况分析 181
第五节 超华科技 185
一、公司简介 185
二、2014年超华科技经营状况分析 187
三、2015年超华科技经营状况分析 191
四、2015年1-9月超华科技经营状况分析 195
第九章 2016-2022年PCB行业投资分析及前景预测 200
第一节 2016-2022年PCB投资分析 200
一、PCB行业SWOT分析 200
二、PCB投资面临的风险 203
三、PCB市场投资空间大 205
第二节 2016-2022年PCB产业发展前景预测 206
一、2015年PCB产业的发展前景 206
二、2015年软板与HDI板发展前景向好 206
三、2016-2022年我国印制电路板产业的发展前景预测 209
四、未来我国PCB行业将保持高速增长 209
五、十二五期间我国PCB产业的发展重点 210
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