2016-2022年中国半导体材料行业分析及发展战略研究报告半导体材料 半导体材料市场分析2016-2022年中国半导体材料行业分析及发展战略研究报告,2013-2015年第三代半导体材料产业发展分析,2013-2015年半导体材料相关产业发展分析,半导体材料行业前景与趋势预测

关于我们 | 联系我们 | 定制服务 | 订购流程 | 网站地图 设为首页 | 加入收藏

热门搜索:汽车 行业研究 市场研究 市场发展 食品 塑料 电力 工业控制 空调 乳制品 橡胶

当前位置: 主页 > 研究报告 > 电子电器 > 其他 >  2016-2022年中国半导体材料行业分析及发展战略研究报告

2016-2022年中国半导体材料行业分析及发展战略研究报告

Tag:半导体材料  
报告目录:
 
第一章 半导体材料行业基本概述
1.1 半导体材料的定义及分类
1.1.1 半导体材料的定义
1.1.2 半导体材料的分类
1.2 半导体材料的特性
1.2.1 电阻率
1.2.2 能带
1.2.3 满带电子不导电
1.2.4 直接带隙和间接带隙
1.3 半导体材料的制备和应用
1.3.1 半导体材料的制备
1.3.2 半导体材料的应用
1.4 半导体材料的发展历程和产业链介绍
1.4.1 半导体材料的发展历程
1.4.2 半导体材料产业链
 
第二章 2013-2015年全球半导体材料行业发展分析
2.1 2013-2015年全球半导体材料发展状况
2.1.1 市场发展回顾
2.1.2 市场现状分析
2.1.3 行业研发动态
2.1.4 市场趋势展望
2.2 主要国家和地区半导体材料发展动态
2.2.1 美国
2.2.2 日本
2.2.3 欧洲
2.2.4 韩国
2.2.5 中国台湾
 
第三章 中国半导体材料行业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 国内生产总值
3.1.2 工业生产状况
3.1.3 产业转型升级
3.1.4 经济发展趋势
3.2 政策环境
3.2.1 关键材料升级换代
3.2.2 原材料工业两化融合
3.2.3 中国制造2025助力
3.2.4 产业发展相关规划
3.3 技术环境
3.3.1 产业技术研究获突破
3.3.2 技术创新项目新动向
3.3.3 技术国产化进展动态
3.4 产业环境
3.4.1 全球半导体产业规模
3.4.2 中国半导体市场格局
3.4.3 半导体产业发展路径
3.4.4 半导体产业前景广阔
 
第四章 2013-2015年中国半导体材料行业发展分析
4.1 2013-2015年中国半导体材料行业运行状况
4.1.1 产业发展特点
4.1.2 行业销售规模
4.1.3 市场格局分析
4.1.4 产业转型升级
4.1.5 行业成果分析
4.2 2013-2015年半导体材料行业区域发展分析
4.2.1 北京
4.2.2 河北
4.2.3 山东
4.2.4 江西
4.3 2013-2015年半导体材料国产化替代分析
4.3.1 国产化替代的必要性
4.3.2 国产化替代的可能性
4.3.3 国产化替代的前景
4.4 2013-2015年半导体材料市场竞争结构分析
4.4.1 现有企业间竞争
4.4.2 潜在进入者分析
4.4.3 替代产品威胁
4.4.4 供应商议价能力
4.4.5 需求客户议价能力
4.5 半导体材料行业存在的问题及发展对策
4.5.1 行业发展滞后
4.5.2 产品同质化严重
4.5.3 供应链不完善
4.5.4 产业创新不足
4.5.5 行业发展建议
 
第五章 2013-2015年半导体硅材料行业发展分析
5.1 半导体硅材料行业发展状况
5.1.1 发展现状分析
5.1.2 行业利好形势
5.1.3 产业基地建设
5.1.4 行业发展建议
5.2 多晶硅
5.2.1 全球发展规模
5.2.2 中国市场规模
5.2.3 行业利好分析
5.2.4 行业问题分析
5.2.5 行业发展建议
5.2.6 行业趋势分析
5.3 单晶硅
5.3.1 行业发展现状
5.3.2 市场走势分析
5.3.3 行业利好形势
5.3.4 行业前景分析
5.4 硅片
5.4.1 全球发展规模
5.4.2 中国市场规模
5.4.3 市场格局分析
5.4.4 行业发展动态
 
第六章 2013-2015年第二代半导体材料产业发展分析
6.1 砷化镓材料概述
6.1.1 砷化镓材料的性质
6.1.2 砷化镓材料的用途
6.1.3 砷化镓材料制备工艺
6.2 砷化镓产业链及产业链模型分析
6.2.1 产业链模型理论分析
6.2.2 砷化镓产业链结构分析
6.2.3 砷化镓产业链模型分析
6.3 2013-2015年砷化镓材料行业分析
6.3.1 行业特性分析
6.3.2 市场消费需求
6.3.3 市场竞争格局
6.3.4 行业运营模式
6.3.5 未来发展趋势
6.4 2013-2015年磷化铟材料行业分析
6.4.1 市场发展综述
6.4.2 行业供需形势
6.4.3 行业商业化前景
 
第七章 2013-2015年第三代半导体材料产业发展分析
7.1 2013-2015年第三代半导体材料产业综述
7.1.1 行业发展历程
7.1.2 行业机遇和挑战
7.1.3 行业研发进程
7.1.4 行业发展动态
7.2 第三代半导体材料应用的热点领域分析
7.2.1 Ⅲ族氮化物LED发光技术
7.2.2 宽带隙半导体功率电子技术
7.2.3 氧化物半导体TFT技术
7.3 2013-2015年碳化硅材料行业分析
7.3.1 行业发展现状
7.3.2 行业研发动态
7.3.3 行业发展建议
7.4 2013-2015年氮化镓材料行业分析
7.4.1 氮化镓材料特性
7.4.2 氮化镓材料应用
7.4.3 行业前景分析
 
第八章 2013-2015年半导体材料相关产业发展分析
8.1 集成电路行业
8.1.1 全球发展规模
8.1.2 中国市场规模
8.1.3 行业问题分析
8.1.4 行业发展建议
8.1.5 行业趋势分析
8.2 半导体照明行业
8.2.1 全球发展规模
8.2.2 中国市场规模
8.2.3 行业发展因素
8.2.4 行业发展机遇
8.2.5 行业趋势分析
8.3 太阳能光伏产业
8.3.1 全球发展规模
8.3.2 中国市场规模
8.3.3 行业发展机遇
8.3.4 行业问题分析
8.3.5 行业发展建议
8.3.6 行业前景分析
8.4 半导体分立器行业
8.4.1 产业链分析
8.4.2 行业发展规模
8.4.3 行业因素分析
8.4.4 行业竞争格局
8.4.5 企业格局分析
8.4.6 行业前景分析
 
第九章 2013-2015年半导体材料行业重点企业分析
9.1 有研新材料股份有限公司
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业核心竞争力
9.1.3 经营效益分析
9.1.4 业务经营分析
9.1.5 财务状况分析
9.1.6 未来前景展望
9.2 天津中环半导体股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业核心竞争力
9.2.3 经营效益分析
9.2.4 业务经营分析
9.2.5 财务状况分析
9.2.6 未来前景展望
9.3 上海新阳半导体材料股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 企业核心竞争力
9.3.3 经营效益分析
9.3.4 业务经营分析
9.3.5 财务状况分析
9.3.6 未来前景展望
9.4 宁波康强电子股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业核心竞争力
9.4.3 经营效益分析
9.4.4 业务经营分析
9.4.5 财务状况分析
9.4.6 未来前景展望
9.5 半导体材料行业其他企业分析
9.5.1 峨嵋半导体材料研究所
9.5.2 洛阳中硅高科技有限公司
9.5.3 北京中科镓英半导体有限公司
9.5.4 陕西天宏硅材料有限责任公司
 
第十章 半导体材料行业前景与趋势预测
10.1 半导体材料前景展望
10.1.1 行业发展趋势
10.1.2 行业需求分析
10.1.3 行业前景分析
10.2 对2015-2019年半导体材料行业的发展预测分析
10.2.1 对半导体材料行业的影响因素分析
10.2.2 对半导体材料行业的市场规模预测
图表目录
图表 半导体材料产业链
图表 2012-2013年全球半导体材料市场情况
图表 2013-2014年全球半导体材料市场情况
图表 2010-2014年中国GDP及其增长率统计表
图表 2010-2014年全部工业增加值及其增长速度
图表 IC国产化替代路径
图表 半导体国产化替代因素及正反馈效应
图表 2013年出货全球硅料供给拆分
图表 2014年全球多晶硅产量分布情况
图表 2010-2014年我国多晶硅产量规模情况
图表 2012-2013年不同类型电池占比情况及趋势预测
图表 晶硅电池价格相对走势
图表 晶硅片价格相对走势
图表 光伏单晶硅和多晶硅的比较
图表 2008-2014年全球半导体硅片市场规模
图表 2014年全球硅片生产布局情况
图表 2010-2014年我国硅片生产规模情况
图表 2014年各公司硅片市场占有率
图表 全球硅片主要厂商整合情况
图表 砷化镓材料的主要用途
图表 GaAs单晶生长方法比较
图表 砷化镓的产业链结构图
图表 砷化镓主要下游产品市场
图表 砷化镓产业发展特点
图表 砷化镓微波功率半导体运用领域
图表 砷化镓微波功率半导体各运用领域占比
图表 1999-2014年砷化镓微波功率半导体市场规模
图表 2013年砷化镓半导体制造商市场份额
图表 2013年全球砷化镓半导体产业链制造厂商
图表 全球主要砷化镓微波功率半导体厂商
图表 2013年砷化镓半导体厂商营收
图表 2013年砷化镓半导体厂商毛利率
图表 2013年砷化镓晶圆代工市场份额
图表 砷化镓晶圆代工市场容量及占比
图表 磷化铟产业链模型
图表 氮化镓功率半导体未来应用领域
图表 氮化镓主要应用的预期潜在市场
图表 2008-2014年全球集成电路市场规模及增速
图表 2008-2014年我国集成电路行业增长情况
图表 2008-2014年我国集成电路固定资产投资增长情况
图表 2014年集成电路产业内销产值增长情况
图表 2014年我国集成电路出口情况
图表 2014年我国集成电路行业经济效益增长情况
图表 大陆IC产业自给率情况
图表 设备形态变化
图表 设备使用数量
图表 集成电路应用情况
图表 主流传统封装方法及主要应用
图表 中国IC封装产值及占全球份额
图表 各国扶持集成电路行业的政策
图表 国内集成电路行业整合情况
图表 2010-2014年全球LED照明产值
图表 2014年LED照明产业各环节规模分布
图表 2014年我国MOCVD设备保有量企业数量分布
图表 2014年我国芯片结构分布
图表 2014年我国LED封装器件不同功率产品占比
图表 2014年LED照明应用领域分布
图表 全球国家禁止白炽灯计划
图表 LED照明需求与价格下降趋势对比
图表 功率半导体分立器件行业产业链
图表 2006-2014年中国半导体分立器件产量及增长率统计表
图表 2006-2014全国半导体分立器件产量及其增长年度统计图
图表 2013-2015年有研新材料股份有限公司总资产和净资产
图表 2013-2014年有研新材料股份有限公司营业收入和净利润
图表 2015年有研新材料股份有限公司营业收入和净利润
图表 2013-2014年有研新材料股份有限公司现金流量
图表 2015年有研新材料股份有限公司现金流量
图表 2014年有研新材料股份有限公司主营业务收入分行业
图表 2014年有研新材料股份有限公司主营业务收入分区域
图表 2013-2014年有研新材料股份有限公司成长能力
图表 2015年有研新材料股份有限公司成长能力
图表 2013-2014年有研新材料股份有限公司短期偿债能力
图表 2015年有研新材料股份有限公司短期偿债能力
图表 2013-2014年有研新材料股份有限公司长期偿债能力
图表 2015年有研新材料股份有限公司长期偿债能力
图表 2013-2014年有研新材料股份有限公司运营能力
图表 2013-2014年有研新材料股份有限公司盈利能力
图表 2015年有研新材料股份有限公司运营能力
图表 2015年有研新材料股份有限公司盈利能力
图表 2013-2015年天津中环半导体股份有限公司总资产和净资产
图表 2013-2014年天津中环半导体股份有限公司营业收入和净利润
图表 2015年天津中环半导体股份有限公司营业收入和净利润
图表 2013-2014年天津中环半导体股份有限公司现金流量
图表 2015年天津中环半导体股份有限公司现金流量
图表 2014年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入分行业
图表 2014年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入分区域
图表 2013-2014年天津中环半导体股份有限公司成长能力
图表 2015年天津中环半导体股份有限公司成长能力
图表 2013-2014年天津中环半导体股份有限公司短期偿债能力
图表 2015年天津中环半导体股份有限公司短期偿债能力
图表 2013-2014年天津中环半导体股份有限公司长期偿债能力
图表 2015年天津中环半导体股份有限公司长期偿债能力
图表 2013-2014年天津中环半导体股份有限公司运营能力
图表 2013-2014年天津中环半导体股份有限公司盈利能力
图表 2015年天津中环半导体股份有限公司运营能力
图表 2015年天津中环半导体股份有限公司盈利能力
图表 2013-2015年上海新阳半导体材料股份有限公司总资产和净资产
图表 2013-2014年上海新阳半导体材料股份有限公司营业收入和净利润
图表 2015年上海新阳半导体材料股份有限公司营业收入和净利润
图表 2013-2014年上海新阳半导体材料股份有限公司现金流量
图表 2015年上海新阳半导体材料股份有限公司现金流量
图表 2014年上海新阳半导体材料股份有限公司主营业务收入分行业
图表 2014年上海新阳半导体材料股份有限公司主营业务收入分区域
图表 2013-2014年上海新阳半导体材料股份有限公司成长能力
图表 2015年上海新阳半导体材料股份有限公司成长能力
图表 2013-2014年上海新阳半导体材料股份有限公司短期偿债能力
图表 2015年上海新阳半导体材料股份有限公司短期偿债能力
图表 2013-2014年上海新阳半导体材料股份有限公司长期偿债能力
图表 2015年上海新阳半导体材料股份有限公司长期偿债能力
图表 2013-2014年上海新阳半导体材料股份有限公司运营能力
图表 2013-2014年上海新阳半导体材料股份有限公司盈利能力
图表 2015年上海新阳半导体材料股份有限公司运营能力
图表 2015年上海新阳半导体材料股份有限公司盈利能力
图表 2013-2015年宁波康强电子股份有限公司总资产和净资产
图表 2013-2014年宁波康强电子股份有限公司营业收入和净利润
图表 2015年宁波康强电子股份有限公司营业收入和净利润
图表 2013-2014年宁波康强电子股份有限公司现金流量
图表 2015年宁波康强电子股份有限公司现金流量
图表 2014年宁波康强电子股份有限公司主营业务收入分行业
图表 2014年宁波康强电子股份有限公司主营业务收入分区域
图表 2013-2014年宁波康强电子股份有限公司成长能力
图表 2015年宁波康强电子股份有限公司成长能力
图表 2013-2014年宁波康强电子股份有限公司短期偿债能力
图表 2015年宁波康强电子股份有限公司短期偿债能力
图表 2013-2014年宁波康强电子股份有限公司长期偿债能力
图表 2015年宁波康强电子股份有限公司长期偿债能力
图表 2013-2014年宁波康强电子股份有限公司运营能力
图表 2013-2014年宁波康强电子股份有限公司盈利能力
图表 2015年宁波康强电子股份有限公司运营能力
图表 2015年宁波康强电子股份有限公司盈利能力

购买流程

  1. ⒈选择报告
    ① 按行业浏览
    ② 按名称或内容关键字查询
  2. ⒉订购方式
    ① 电话购买
    拔打中国产业研究报告网客服电话400-700-9383 010-80993936传真:010-60343813
    ② 在线订购
    点击“在线订购”进行报告订购,我们的客服人员将在24小时内与您取得联系;
    ③ 邮件订购
    发送邮件到sales@chyxx.com,我们的客服人员及时与您取得联系;
  3. ⒊签订协议
    您可以从网上下载“报告订购协议”或我们传真或者邮寄报告订购协议给您;
  4. ⒋付款方式
    通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款,我们见到汇款底单或转账底单后,1-3个工作日内;
  5. ⒌汇款信息
    开户行:中国工商银行北京分行西潞园分理处
    帐户名:北京智研科信咨询有限公司
    帐 号:02000 26509 20009 4268

最新研究报告