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2008年中国电子元器件市场分析及投资前景预测报告

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【报告名称】2008年中国电子元器件市场分析及投资前景预测报告
【关键字】电子元器件市场分析投资前景市场预测
【出版日期】0
【交付方式】Email电子版/特快专递
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第一章 2008年中国宏观经济环境
1.1 2008年1-3月经济运行情况分析
1.1.1 2008年一季度全社会固定资产投资变化趋势分析
1.1.2 工业企业增加值变化趋势分析
1.1.3 社会消费品零售总额变化趋势分析
1.1.4 全国建筑业总产值变化趋势分析
1.1.5 城镇单位在岗职工平均工资变化趋势分析
1.1.6 农民人均现金收入变化趋势分析
1.1.7 2008年1-3月份全国居民消费价格
1.2 2008年一季度全国企业景气调查

第二章中国电子元器件产业政策环境
2.1 电子元器件行业的相关政策分析
2.2 人民币升值对我国电子制造业影响
2.2.1 影响进出口分析
2.2.2 影响不同类型企业分析
2.2.3 影响产业基地分析
2.3 电子元器件制造业发展环境分析
2.3.1 全球电子元件产业环境
2.3.2 中国电子元件产业环境
2.4 国家明确支持电子元器件行业

第三章中国电子元器件技术环境
3.1 中国电子元器件最新本土产品技术
3.1.1 有源元件
3.1.2 无源元件
3.1.3 机电元件
3.1.4 互连器件
3.1.5 组件与元件
3.2 集成电路技术
3.3 印制电路技术
3.4 无源元件集成技术

第四章 2007-2008我国电子元器件产业运行分析
4.1 我国电子元器件制造业
4.1.1 我国电子元器件制造业发展历程
4.1.2 我国电子元器件制造业发展战略的调整
4.2 2007-2008年电子器件制造业生产运行情况
4.2.1 2007年中国电子器件制造业生产产值统计分析
4.2.2 2007-2008年中国电子器件制造企业评价指标统计分析
4.2.3 2007-2008年中国电子器件制造企业盈亏情况分析
4.2.4 2007-2008年中国电子器件企业资产负债指标分析
4.3 2007-2008年电子元件制造业运行情况
4.3.1 2007-2008年中国电子元件制造业产值统计分析
4.3.2 2007-2008年中国电子元件企业评价指标统计分析
4.3.3 2007-2008年中国电子元件制造企业盈亏情况分析
4.3.4 2007-2008年中国电子元件企业资产负债指标分析
4.4 电子元器件行业发展模式存在的主要问题
4.4.1 整机企业合作的初级阶段
4.4.2 适应变化能力差配套效果差
4.4.3 主流技术工艺升级依赖引进
4.4.4 产业配套链各环节难以互动

第五章 2007-2008中国电子元器件进出口分析
5.1 2007年我国电子元器件进出口分析
5.2 2008我国电子元器件进出口分析
5.3 2007年电子产品关税调整概况
5.3.1 2007年电子产品关税税目及税率调整概况
5.3.2 2007年部分电子产品及原材料暂定进口关税税率税目调整情况
5.3.3 2007年部分电子产品协议税率及特惠税率实施情况
5.3.4 电子产品2007年税则转版概况

第六章 2007-2008半导体市场分析
6.1 半导体产业政策环境分析
6.1.1 隐性扶持政策
6.1.2 研发基金规模
6.1.3 覆盖范围
6.1.4 国内半导体企业如何应对“退税优惠”取消
6.2 半导体产业发展总体状况
6.2.1 产业发展阶段分析
6.2.2 产业发展特点分析
6.2.3 我国半导体产业出口中存在的问题
6.3 全球半导体产业现状
6.3.1 2007-2008年全球半导体市场规模
6.3.2 各国在半导体产业发展中的政策
6.3.3 全球IC产业发展呈现六大动向
6.3.4 2007全球十大半导体厂商排名
6.4 我国半导体产业现状
6.4.1 我国半导体产业现状与发展
6.4.2 2007-2008年我国的半导体市场
6.4.3 半导体分立器件市场分析

第七章 2007-2008集成电路市场分析
7.1 行业的发展现状
7.1.1 中国集成电路发展基本情况
7.1.2 中国集成电路产业发展特点
7.1.3 我国集成电路产业存在问题
7.1.4 我国集成电路产业“十一五”发展
7.1.5 集成电路产业发展主要措施建议
7.2 2007-2008年我国集成电路产业发展分析
7.2.1 基本情况
7.2.2 主要特点
7.2.3 面临问题
7.2.4 发展展望
7.3 2007-2008集成电路国际市场分析
7.3.1 世界集成电路产业发展态势
7.3.2 世界集成电路产业发展特点

第八章 2007-2008印制电路板市场分析
8.1 PCB产业区域市场分析
8.1.1 全球PCB产业发展分析
8.1.2 中国PCB产业发展分析
8.1.3 日本PCB产业发展分析
8.1.4 韩国PCB产业发展分析
8.2 2007-2008中国PCB市场分析
8.2.1 中国PCB市场占有率分析
8.2.2 中国印制电路企业分布
8.2.3 2008年中国PCB进出口分析
8.2.4 2007年中国PCB进出口分析
8.2.5 我国PCB面临的挑战
8.3 PCB产业企业介绍与发展分析
8.3.1 汕头超声印制板公司
8.3.2 天津普林电路股份有限公司
8.3.3 大连太平洋多层线路板股份有限公司
8.3.4 五洲电路集团有限公司
8.3.5 深圳深南电路有限公司
8.3.6 惠亚集团
8.3.7 柏拉图电子（香港）有限公司
8.3.8 碧海永乐净化科技有限公司
8.3.9 崇达多层线路板有限公司
8.3.10 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
8.3.11 深圳麦逊电子有限公司
8.3.12 建滔化工集团有限公司
8.3.13 深圳市大族激光科技股份有限公司
8.3.14 深圳市东方宇之光电子科技有限公司
8.3.15 板明科技有限公司
8.4 PCB行业自主创新能力分析
8.5 PCB行业高端产品开发分析

第九章其它子行业及产品分析
9.1 电容器产业分析
9.1.1 电容器的种类及特性
9.1.2 电容器市场中的新亮点
9.1.3 电容器市场未来五年趋势
9.2 连接器产业分析
9.2.1 全球连接器产业分析
9.2.2 全球光纤连接器市场现状及预测分析
9.2.3 2010年连接器市场规模预测
9.3 电阻器产业分析
9.4 电源产业分析
9.4.1 世界电源产业以及电源技术的发展趋势
9.4.2 电源产业发展现状

第十章中国电子元器件企业竞争格局分析竞争格局
10.1 2007年电子元件分析
10.1.1 2007年第二十届电子元件百强分析
10.1.2 行业地位
10.1.3 企业规模
10.1.4 收入效益增长分析
10.1.5 外贸出口增长分析
10.1.6 做强做大电子元件百强的建议
10.2 元器件行业开展国际化经营的必要性

第十一章重点企业分析
11.1 士兰微
11.1.1公司简介 246
11.1.2 经营状况
11.2 长电科技
11.2.1 公司简介
11.2.2 经营状况
11.3 赛格三星
11.3.1 公司简介
11.3.2 经营状况
11.4 京东方
11.4.1 公司简介
11.4.2 经营状况
11.5 生益科技
11.5.1 公司简介
11.5.2 经营状况
11.6 上海贝岭
11.6.1 公司简介
11.6.2 经营状况

第十二章电子元器件产业市场销售渠道与营销策略
12.1 中国元器件分销业发展历程
12.1.1 计划年代
12.1.2 起步阶段
12.1.3 规范阶段
12.2 2007-2008年中国电子元器件分销商现状分析
12.2.1 国内电子元器件分销商分析
12.2.2 国内外目标市场分析
12.3 2008中国元器件分销商调查
12.3.1 2008元器件分销市场
12.3.2 2008元器件分销状况
12.3.3 中国市场最受欢迎的元器件分销商调查
12.3.4 国际/区域分销商未来发展的三大趋势
12.4采购商选择分销商理性分析 293
12.4.1 超过半数的元器件通过分销商渠道采购
12.4.2 采购决策流程趋于规范化
12.4.3 九要素选择和评估分销商伙伴
12.4.4 海外分销商认可度增加
12.4.5 新兴增值服务开始受到关注

第十三章 2008-2015电子元器件发展趋势及预测
13.1 2008-2010电子元件发展趋势
13.1.1 电子元件发展五大趋势
13.1.2 纳米材料改性研趋势
13.1.3 2008年全球半导体产业趋势
13.1.4 2008我国电子元器件产业发展趋势
13.1.5 2008年PCB发展大趋势
13.1.6 2008-2010年传感器市场趋势
13.1.7 2010集成电路发展趋势
13.1.8 2010年我国电子产品市场发展趋势
13.2 2008-2015行业发展预测分析
13.2.1 2008年全球芯片销售预测
13.2.2 2010年我国电子元器件预测
13.2.3 2010年IC制造设备市场预测
13.2.4 2010年亚洲半导体市场预测
13.2.5 2010年全球电子元件市场预测
13.2.6 2010年我国电力电容器市场预测
13.2.7 2011年界面元件全球销售预测
13.2.8 2012年全球车用电子市场预测
13.2.9 2010-2015年全球连接器市场预测

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