2021-2027年中国LED封装行业深度研究与市场全景评估报告
- 【报告名称】2021-2027年中国LED封装行业深度研究与市场全景评估报告
- 【关 键 字】LED封装 LED封装市场分析
- 【出版日期】2021年3月
- 【交付方式】
- 【价 格】纸介版：9800元 电子版：9800元 纸介+电子：10000元
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LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求， 我国目前已成为世界重要的LED 封装生产基地。在国家持续推进半导体技术创新与产业发展之下，我国 LED行业取得了良好的发展。在标准认证建设方面，标准认证渐成体系，“十二五”期间我国已发布了一批半导体相关国家标准及行业标准，检测能力逐步提升，我国半导体标准化工作已处于世界前列，实现了标准、检测和技术服务“走出去”，在国际标准制定上已具备一定的技术基础和组织管理经验。
在产业格局上，我国已初步构建了比较完整的 LED 产业链，以龙头企业为核心的产业集团逐步形成，产业集中度稳步提高，目前已经形成长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。其中，珠三角的 LED 封装和应用规模全国最大，产业配套能力最强。2018 年，我国 LED 行业整体市场规模达到 7,374 亿元，2012-2018 年年均复合增长率为 25.14%。
2012-2018年中国LED行业市场规模
数据来源：公开资料整理
中国产业研究报告网发布的《2021-2027年中国LED封装行业深度研究与报告》共九章。首先介绍了LED封装行业市场发展环境、LED封装整体运行态势等，接着分析了LED封装行业市场运行的现状，然后介绍了LED封装市场竞争格局。随后，报告对LED封装做了重点企业经营状况分析，最后分析了LED封装行业发展趋势与投资预测。您若想对LED封装产业有个系统的了解或者想投资LED封装行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录：
第.一章 LED封装相关概述
第.一节 LED封装简介
一、LED封装的概念
二、LED封装的形式
三、LED封装的结构类型
四、LED封装的工艺流程
第二节 LED封装的常见要素
一、LED引脚成形方法
二、LED弯脚及切脚
三、LED清洗
四、LED过流保护
五、LED焊接条件
第二章 LED封装产业总体发展分析
第.一节 世界LED封装业的发展
一、发展概况
二、总体特征
三、区域分布
第二节 中国LED封装业的发展
一、发展现状
二、产值增长情况
三、产量增长情况
四、价格分析
五、利好因素
第三节 国内重要LED封装项目的建设进展
一、韩企投资扬州兴建LED封装基地
二、源力光电LED封装线正式投产
三、敬亭园中园LED支架及封装项目开建
四、TCL集团与台企合作建设LED封装厂
五、台企投建南昌高新区大功率LED封装项目
六、台湾连发光电LED封装项目落户铜陵
七、河南LED封装项目试制成功
第四节 SMD LED封装
一、SMD LED封装市场发展简况
二、SMD LED封装技术壁垒较高
三、SMD LED封装产能尚未过剩
四、SMD LED封装受益于芯片价格下降
第五节 LED封装业发展中存在的问题
一、制约我国LED封装业发展的因素
二、国内LED封装企业面临的挑战
三、封装业销售额与海外企业差距明显
四、传统封装工艺成为系统成本瓶颈
第六节 促进中国LED封装业发展的策略
一、做大做强LED封装产业的对策
二、发展LED封装行业的措施建议
三、LED封装业发展需加大研发投入
四、我国LED封装业应向高端转型
第三章中国LED封装市场格局分析
第.一节 LED封装市场发展态势
2016-2020年中国LED封装行业产值规模预测
数据来源：公开资料整理
一、中国成中低端LED封装重要基地
二、国内LED封装企业发展不平衡
三、中国LED封装市场缺乏大型企业
四、LED产业上游厂商涉足封装市场
五、台湾LED封装产能向大陆转移
第二节 LED封装企业发展格局
一、LED封装企业区域分布
二、LED封装企业加速上市
第三节 广东省LED封装业
一、主要特点
二、重点市场
三、发展趋势
第四节 LED封装市场竞争格局
一、中国采购影响世界封装市场格局
二、我国LED封装市场各方力量简述
三、国内LED封装市场竞争加剧
四、本土LED封装企业整合步伐加速
第五节 LED封装企业竞争力简析
一、本土封装企业竞争力排名
二、本土LED封装企业竞争力排名
第四章 LED封装行业技术研发进展状况
第.一节 中外LED封装技术的差异
一、封装生产及测试设备差异
二、LED芯片差异
三、封装辅助材料差异
四、封装设计差异
五、封装工艺差异
六、LED器件性能差异
第二节 中国LED封装技术发展概况
一、封装技术影响LED产品可靠性
二、中国LED业专利集中在封装领域
三、中国LED封装业的技术特点
四、LED封装技术水平不断提升
五、LED封装业技术研发仍需加强
第三节 LED封装关键技术介绍
一、大功率LED封装的关键技术
二、显示屏用LED封装的技术要求
三、固态照明对LED封装的技术要求
第五章 LED封装设备及封装材料的发展
第.一节 LED封装设备市场分析
一、我国LED封装设备市场概况
二、LED封装设备国产化亟需加速
三、发展我国LED封装设备业的思路
第二节 LED封装材料市场分析
一、LED封装主要原材介绍
二、我国LED封装材料市场简析
三、部分关键封装原材料仍依赖进口
四、LED封装用基板材料市场走向分析
第三节 LED封装支架市场
一、国内LED封装支架市场格局分析
二、LED封装支架技术未来发展趋势
三、我国LED封装支架市场前景广阔
第六章 LED封装重点企业介绍
第.一节 国外主要LED封装重点企业
一、科锐（CREE）
二、日亚化学（NICHIA）
三、飞利浦（Philips）
四、三星LED（Samsung LED）
五、首尔半导体（SSC）
第二节 中国台湾主要LED封装重点企业
一、亿光电子
二、光宝集团
三、东贝光电
四、宏齐科技
五、台积电
六、艾笛森
第三节 中国内地主要LED封装重点企业
一、国星光电
二、雷曼光电
三、鸿利光电
四、大族光电
五、瑞丰光电
六、升谱光电
七、木林森
第七章 2021-2027年中国LED封装产业发展趋势及前景
第.一节 2021-2027年LED封装产业发展趋势
一、功率型白光LED封装技术发展趋势
二、LED封装技术将向模块化方向发展
三、LED封装产业未来发展走向分析
第二节 2021-2027年中国LED封装市场前景展望
一、我国LED封装市场发展前景乐观
二、LED封装产品应用市场将持续扩张
三、中国LED通用照明封装市场规模预测
第八章 2021-2027年中国LED封装行业发展趋势预测分析
第.一节 2021-2027年中国LED封装行业前景展望
一、LED封装的研究进展及趋势分析
二、LED封装价格趋势分析
第二节 2021-2027年中国LED封装行业市场预测分析
一、LED封装市场供给预测分析
二、LED封装需求预测分析
三、LED封装竞争格局预测分析
第三节 2021-2027年中国LED封装行业市场盈利预测分析
第九章 2021-2027年中国LED封装行业投资和风险预警分析
第.一节 2021-2027年LED封装行业发展环境分析
第二节 2021-2027年LED封装行业投资特性分析
一、2021-2027年中国LED封装行业进入壁垒
二、2021-2027年中国LED封装行业盈利模式
三、2021-2027年中国LED封装行业盈利因素
第三节 2021-2027年LED封装行业投资风险分析
一、2021-2027年中国LED封装行业政策风险
二、2021-2027年中国LED封装行业技术风险
三、2021-2027年中国LED封装行业供求风险
四、2021-2027年中国LED封装行业其它风险
第四节 2021-2027年中国LED封装行业投资机会
一、2021-2027年中国LED封装行业最新投资动向
二、2021-2027年中国LED封装行业投资机会分析
第五节 2021-2027年中国LED封装行业主要投资建议
部分图表目录：
图表：LED产品封装结构的类型
图表：全球前十大封装厂商营业收入情况
图表：全球前十大封装厂商市场占有情况
图表：全球主要LED封装企业的技术特色
图表：我国LED封装产业产值及增长情况
图表：我国LED封装产量及增长情况
图表：国内LED封装价格比较
图表：台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比
图表：2019年中国LED各应用领域产值分布情况
图表：中国LED通用照明封装市场规模增长情况预测
更多图表见正文......
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