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2012-2016年中国集成电路市场分析及投资趋势研究报告

Tag:集成电路  
    集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
    中国产业研究报告网发布的《2012-2016年中国集成电路市场分析及投资趋势研究报告》共十六章。首先介绍了集成电路相关概述、中国集成电路市场运行环境等,接着分析了中国集成电路市场发展的现状,然后介绍了中国集成电路重点区域市场运行形势。随后,报告对中国集成电路重点企业经营状况分析,最后分析了中国集成电路行业发展趋势与投资预测。您若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
    本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

第一章 集成电路的相关概述
第一节 集成电路的相关简释
一、集成电路定义
二、集成电路的分类
第二节 模拟集成电路
一、模拟集成电路的概念
二、模拟集成电路的特性
三、模拟集成电路的设计特点
四、模拟集成电路的分类
第三节 数字集成电路
一、数字集成电路概念
二、数字集成电路的分类
三、数字集成电路的应用要点

第二章 世界集成电路产业运行概况
第一节 2011-2012年国际集成电路的发展综述
一、世界集成电路产业发展历程
二、全球集成电路发展状况
三、世界集成电路产业发展的特点
四、国际集成电路技术发展状况
五、国际集成电路设计发展趋势
第二节 美国
一、美国集成电路市场格局分析
二、美国IC设计面临挑战
三、美国集成电路政策法规分析
第三节 日本
一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录
二、日本IC制造商整合生产线
三、日本IC 标签发展概况
第四节 印度
一、印度发展IC产业的六大举措
二、印度IC设计业发展概况
三、印度IC设计产业的机会
第五节 中国台湾
一、台湾IC产业总体发展状况
二、台湾IC产业定位的三个转变
三、台湾IC业展望

第三章 中国集成电路行业市场发展环境分析
第一节 国内集成电路经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2012年中国集成电路经济发展预测分析
第二节 中国集成电路行业政策环境分析

第四章 中国集成电路产业营运形势分析
第一节 2011-2012年中国集成电路产业发展总体概括
一、中国集成电路产业发展回顾
二、中国集成电路产业模式转型
三、中国IC产业政策扶持加快整合
四、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎
第二节 2011-2012年中国集成电路的产业链的发展分析
一、中国集成电路产业链发展概况
二、五方面入手促进产业调整振兴
三、中国IC产业链的联动是关键
第三节 2011-2012年中国集成电路封测业发展概况
一、中国IC封装业从低端向中高端走近
二、中国需加快高端封装技术的研发
三、新型封装测试技术浅析
四、IC封装企业的质量管理模式
第四节 2011-2012年中国集成电路存在的问题
一、中国集成电路产业发展的主要问题
二、三大因素制约中国集成电路发展
三、中国IC产业的三大矛盾
四、中国集成电路面临的机会与挑战
第五节 2011-2012年中国集成电路发展战略
一、中国集成电路产业发展策略
二、中国集成电路产业突围发展策略
三、中国集成电路发展对策建议
四、中国集成电路封测业发展对策

第五章 中国集成电路产业热点及影响分析
第一节 工业化与信息化的融合对IC产业的影响
一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
二、两化融为IC产业发展创造新局面
三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场
四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
第二节 政府“首购”政策对集成电路产业的影响
一、“首购”政策是IC产业发展新动力
二、“首购”带动IC产业链前行
三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
四、首购政策影响集成电路芯片应用速度
第三节 两岸合作促进集成电路产业发展
一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇
二、两岸合作促集成电路产业链整合
三、两岸IC产业的竞争与合作
四、中国福建省集成电路产业与台湾合作状况
第四节 支撑产业的发展对集成电路影响重大
一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
二、中国半导体支撑业的发展机遇分析
三、中国集成电路支撑业发展受制约
四、形成完整半导体产业链的重要性分析
五、民族半导体产业需要走国际化道路
六、半导体支撑产业的“绿色”发展策略
第五节 IC产业知识产权的探讨
一、IC产业知识产权保护的开始与演变
二、知识产权对IC产业的重要作用
三、中国IC产业知识产权保护的现状
四、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
五、中国集成电路知识产权保护分析
六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施

第六章 中国集成电路市场运营格局分析
第一节 2011-2012年中国集成电路市场发展概况
一、中国集成电路市场发展分析
二、中国成为世界第一大集成电路市场
三、中国大陆IC应用规模浅析
四、我国集成电路市场步入调整期
五、“家电下乡” 拉动中国IC市场
第二节 2011-2012年中国集成电路市场竞争分析
一、中国I江苏长电科技股份有限公司 面临产业全球化竞争
二、中国集成电路行业竞争状况分析
三、提高中国IC产业竞争力的几点措施
四、中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析

第七章 中国模拟集成电路市场最新形势分析
第一节 2011-2012年中国模拟集成电路产业发展概况
一、中国大陆模拟IC应用特点
二、模拟IC市场呈现新应用领域
三、模拟IC成新能源产业前进引擎
四、高性能模拟IC发展概况
五、浅谈模拟集成电路的测试技术
第二节 2011-2012年中国模拟IC市场发展概况
一、模拟IC市场分析
二、中国模拟IC市场规模
三、模拟IC增长速度将放缓
四、新兴应用成为模拟IC市场主要推手
第三节 2011-2012年中国模拟IC的热门应用分析
一、数码照相机
二、音频处理
三、蜂窝手机
四、医学图像处理
五、数字电视

第八章 中国集成电路设计业运营局势分析
第一节 2011-2012年中国集成电路设计业发展概况
一、IC设计所具有的特点
二、中国IC设计业的发展模式及主要特点
三、中国IC设计业“+”产业群
四、中国IC设计产业链整合发展新路
五、中国IC设计业成为IC产业布局的重中之重
六、中国IC设计业发展新机遇
七、中国IC设计业整合势在必行
第二节 2011-2012年中国IC设计企业分析
一、中国IC设计公司发展现状及趋势
二、中国IC设计公司发展的三阶段
三、中国IC设计企业进军汽车电子
四、中国IC设计企业研发方向
五、中国IC设计企业发展战略分析
六、中国IC设计企业面临被收购风险
第三节 2011-2012年中国IC设计业的创新进展
一、创新模式加快发展IC设计业
二、集成电路设计业创新新思维
三、创新成为IC设计业的核心
四、持续创新能力决定IC设计企业未来
第四节 2011-2012年中国IC设计业面临的问题及机遇
一、中国集成电路设计业存在的问题
二、中国IC设计业尚需应对多重挑战
三、中国IC设计业与国际水平的差距
四、中国IC设计业重点企业实力待提升
五、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
第五节 2011-2012年中国IC设计业发展战略
一、加速发展IC设计业五大对策
二、加快IC设计业发展策略

第九章 2009-2011年中国集成电路制造行业数据监测分析
第一节 2009-2011年中国集成电路行业总体数据分析
一、2009年中国集成电路行业全部企业数据分析
二、2010年中国集成电路行业全部企业数据分析
三、2011年中国集成电路行业全部企业数据分析
第二节 2009-2011年中国集成电路行业不同规模企业数据分析
一、2009年中国集成电路行业不同规模企业数据分析
二、2010年中国集成电路行业不同规模企业数据分析
三、2011年中国集成电路行业不同规模企业数据分析
第三节 2009-2011年中国集成电路行业不同所有制企业数据分析
一、2009年中国集成电路行业不同所有制企业数据分析
二、2010年中国集成电路行业不同所有制企业数据分析
三、2011年中国集成电路行业不同所有制企业数据分析

第十章 2009-2011年中国集成电路产量数据统计分析
第一节 2009年中国集成电路产量数据分析
一、2009年全国集成电路产量数据分析
二、2009年集成电路重点省市数据分析
第二节 2010年中国集成电路产量数据分析
一、2010年全国集成电路产量数据分析
二、2010年集成电路重点省市数据分析
第三节 2011年中国集成电路产量数据分析
一、2011年全国集成电路产量数据分析
二、2011年集成电路重点省市数据分析

第十一章 中国集成电路重点区域发展分析
第一节 北京
一、北京集成电路总销售额分析
二、北京启动集成电路测试技术联合实验室
三、北京集成电路设计业的发展现状与优势
四、制约北京集成电路设计业因素
五、北京集成电路设计业发展策略
第二节 上海
一、上海集成电路发展现状
二、上海海关助推集成电路企业出口
三、上海集成电路产业运行概况
四、上海集成电路业走出最坏时期
五、上海张江高科技园区集成电路发展分析
第三节 深圳
一、深圳集成电路产业战略地位提升
三、深圳IC设计产值跃居全国首位
三、深圳口岸集成电路出口
四、深圳IC产业需要错位竞争优势
五、深圳IC产业发展政策和规划
第四节 厦门
一、厦门集成电路产业发展概况
二、厦门利用地域优势发展IC设计业
三、厦门积极扶持IC产业
四、厦门有望成为新的IC产业集中区
第五节 江苏
一、苏州集成电路产业领跑国内同行
二、苏州集成电路产业链整体发展状况
三、苏州将建国内最先进的集成电路生产线
四、加快发展江苏IC产业的对策建议
第六节 成都
一、成都建设中西部IC产业基地
二、成都系统整机资源促进IC业发展
三、成都集成电路业集中力量发展芯片
四、成都集成电路产业优势促进发展

第十二章 中国集成电路的相关元件产业发展分析
第一节 电容器
一、中国电容器产业发展现状
三、超级电容器市场前景广阔
三、中国电容器行业将迎来新一轮发展
四、电力电容器产业机遇与挑战
第二节 电感器
一、电感器市场竞争改变行业格局
二、中国电感器市场需求日益上升
三、小型电感器市场潜力巨大
四、电感器发展趋势
第三节 电阻电位器
一、中国电阻电位器行业的发展分析
二、中国电阻器产业五大特性
三、电阻电位器传统与新型产品并行
四、中国电阻电位器产业发展战略
第四节 其它相关元件的发展概况
一、浅谈晶体管发展历程
二、氮化镓晶体管未来发展分析
三、小功率发光二极管市场发展浅析

第十三章 中国集成电路应用市场发展分析
第一节 车用集成电路
一、汽车IC市场发展情况
二、高端汽车IC引入中国
三、全球车用IC领导厂商发展状况
第二节 手机集成电路
一、中国本土厂商冲击手机IC市场
二、手机IC芯片市场发展分析
三、手机代替IC卡前景分析
第三节 其他集成电路应用
一、重点领域的IC卡应用分析
二、显示器驱动IC市场分析
三、LED驱动IC应用市场成主流趋势

第十四章 中国集成电路行业上市企业分析
第一节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 上海贝岭股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 江苏长电科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 中电广通股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析

第十五章 2012-2016年中国集成电路发展趋势分析
第一节 2012-2016年中国集成电路行业发展趋势分析
一、全球IC业增长预测
二、中国集成电路市场展望
三、中国集成电路市场规模预测
四、中国IC制造业的五大趋势
五、中国集成电路产业发展目标
第二节 2012-2016年中国集成电路技术发展趋势
一、我国集成电路技术发展重点
二、硅集成电路技术发展趋势

第十六章 2012-2016年中国集成电路产业投资机会与风险分析
第一节 2012-2016年中国集成电路产业投资环境预测分析
第二节 2012-2016年中国集成电路产业投资机会分析
一、集成电路产业投资吸引力分析
二、集成电路产业投资区域优势分析
第三节 2012-2016年中国集成电路产业投资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、技术风险分析
三、信贷风险分析

图表目录(部分):
图表:2005-2011年国内生产总值
图表:2005-2011年居民消费价格涨跌幅度
图表:2011年居民消费价格比上年涨跌幅度(%)
图表:2005-2011年国家外汇储备
图表:2005-2011年财政收入
图表:2005-2011年全社会固定资产投资
图表:2011年分行业城镇固定资产投资及其增长速度(亿元)
图表:2011年固定资产投资新增主要生产能力
图表:杭州士兰微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司经营收入走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司负债情况图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司负债指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司主要经济指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司经营收入走势图
图表:上海贝岭股份有限公司盈利指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司负债情况图
图表:上海贝岭股份有限公司负债指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司运营能力指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司成长能力指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司主要经济指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司经营收入走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司盈利指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司负债情况图
图表:江苏长电科技股份有限公司负债指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司运营能力指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司成长能力指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司经营收入走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司负债情况图
图表:吉林华微电子股份有限公司负债指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:中电广通股份有限公司主要经济指标走势图
图表:中电广通股份有限公司经营收入走势图
图表:中电广通股份有限公司盈利指标走势图
图表:中电广通股份有限公司负债情况图
图表:中电广通股份有限公司负债指标走势图
图表:中电广通股份有限公司运营能力指标走势图
图表:中电广通股份有限公司成长能力指标走势图
图表:略……

    通过《2012-2016年中国集成电路市场分析及投资趋势研究报告》,生产企业及投资机构将充分了解产品市场、原材料供应、销售方式、市场供需、有效客户、潜在客户等详实信息,为研究竞争对手的市场定位,产品特征、产品定价、营销模式、销售网络和企业发展提供了科学决策依据。

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    ② 在线订购
    点击“在线订购”进行报告订购,我们的客服人员将在24小时内与您取得联系;
    ③ 邮件订购
    发送邮件到sales@chyxx.com,我们的客服人员及时与您取得联系;
  3. ⒊签订协议
    您可以从网上下载“报告订购协议”或我们传真或者邮寄报告订购协议给您;
  4. ⒋付款方式
    通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款,我们见到汇款底单或转账底单后,1-3个工作日内;
  5. ⒌汇款信息
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    帐户名:北京智研科信咨询有限公司
    帐 号:02000 26509 20009 4268

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