2021-2027年中国半导体大硅片市场研究与市场调查预测报告半导体大硅片 半导体大硅片市场分析2021-2027年中国半导体大硅片市场研究与市场调查预测报告,首先介绍了中国半导体大硅片行业市场发展环境、半导体大硅片整体运行态势等,接着分析了中国半导体大硅片行业市场运行的现状,然后介绍了半导体大硅片市场竞争格局。随后,报告对半导体大硅片做了重点企业经营

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2021-2027年中国半导体大硅片市场研究与市场调查预测报告

Tag:半导体大硅片  
    进入到21世纪以来,全球单晶硅片行业的发展经历兴盛——低迷——再度崛起。兴盛期间,行业市场规模曾经超过100亿美元,而在下游需求不振的影响下,单晶硅片价格屡屡下滑,行业规模不断下降,且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。2017年以来,行业下游市场需求提升,行业销量逐渐上升,2019年全球硅晶圆市场销售额出现小幅下滑至112亿美元,同比减少约2%,但整体表现相对稳定。
5G/AI/IoT开启第四次工业革新,云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加,2020年硅片行业将重拾增长。
2010-2019全球半导体硅片销售额及增长情况
 
    从行业价格的维度来看,全球半导体硅片价格在2008年受贸易战影响,价格呈断崖式下跌,在2016年达到近十年以来的低谷。从2016年开始半导体硅片价格步入复苏通道,且上涨势头强劲,从2016年的0.67美元/平方英寸逐渐上涨至2019年的0.95美元/平方英寸。
    由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产,而新产线的达成一般至少要两年时间,短期内半导体硅片产能无法快速提升。芯片企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。因此,目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态,半导体硅片进一步涨价的趋势将延续。
2011-2019年半导体硅片平均价格走势(单位:美元/平方英寸)
 
    12英寸硅片通常用于90nm以下半导体制程:需求来源于逻辑芯片(CPU、GPU)、存储芯片、FPGA与ASIC等高端领域。
    •8英寸硅片通常用于90nm以上半导体制程,需求来源于功率器件、电源管理器、MEMS、显示驱动与指纹识别芯片领域。
    •硅片尺寸朝向12英寸演进为主流趋势,但8英寸硅片依然具有应用优势:硅片尺寸越大,可制造芯片数量就越多,使得单位芯片成本下降,因此全球先进制程皆采用12英寸硅片;但是,8英寸需求量也同时增长;在部分功率器件和传感器领域,8英寸硅片的经济效益较高,且技术革新使部分6英寸硅片升级采用8英寸硅。
2016-2022年全球芯片制程主要采用8英寸、12英寸硅片
 
    中国产业研究报告网发布的《2021-2027年中国半导体大硅片》共十二章。首先介绍了中国半导体大硅片行业市场发展环境、半导体大硅片整体运行态势等,接着分析了中国半导体大硅片行业市场运行的现状,然后介绍了半导体大硅片市场竞争格局。随后,报告对半导体大硅片做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国半导体大硅片行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体大硅片产业有个系统的了解或者想投资中国半导体大硅片行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
    本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
 
报告目录:
第一节 半导体大硅片的概念
一、半导体大硅片的特点
二、半导体大硅片的分类
第二节 半导体大硅片行业发展成熟度
一、行业发展周期分析
二、行业中外市场成熟度对比
三、行业及其主要子行业成熟度分析
第三节 半导体大硅片市场特征分析
一、市场规模
二、产业关联度
三、影响需求的关键因素
四、国内和国际市场
五、主要竞争因素
六、生命周期
 
第二章 全球半导体大硅片行业发展分析
第一节 全球半导体大硅片行业发展分析
一、2017年世界半导体大硅片行业发展分析
二、2018年世界半导体大硅片行业发展分析
三、2019年世界半导体大硅片行业发展分析
第二节 全球半导体大硅片市场分析
一、2019年全球半导体大硅片需求分析
二、2019年欧美半导体大硅片需求分析
三、2019年中外半导体大硅片市场对比
第三节 2015-2019年主要国家或地区半导体大硅片行业发展分析
一、2015-2019年美国半导体大硅片行业分析
二、2015-2019年日本半导体大硅片行业分析
三、2015-2019年欧洲半导体大硅片行业分析
 
第三章 我国半导体大硅片行业发展分析
第一节 中国半导体大硅片行业发展状况
一、2019年半导体大硅片行业发展状况分析
大硅片供给量增速低于需求量增速,国内芯片制造商在大规模扩产下急需补足硅片来源,为国产硅片制造商带来机遇。
国内芯片扩产需要大量硅片:2017至2020年,中国芯片产能将从276万片/月增长至460万片/月,年复合增长率18.5%,增速高于全球平均水平。
•大硅片产量将供不应求:硅片生产线的建设周期较长,一般为2-3年,意味着在未来的一段时间内大硅片产能不具备快速提升的基础,使得大硅片市场供不应求;预测未来3-5年内全球12英寸硅片的供给和需求依旧存在缺口,并且缺口会随着半导体周期的景气程度回暖而越来越大,至2022年将会有100万片/月的缺口
2017-2020年中国大陆硅片需求量大幅增长
 
12英寸大硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片,例如逻辑芯片(GPA、CPU、FGPA)、存储芯片(SSD、DRAM)等先进制程的芯片,因此直接受益于智能手机、计算机、云计算、人工智能等终端半导体产品技术升级的需求拉动。
•12英寸受益于先进制程加速升级:5G、IoT、人工智能、云计算、大数据等技术导入,带动半导体技术加速升级,进而推动12英寸硅片需求。
2002-2023年全球12英寸晶圆厂数量情况
 
二、2019年中国半导体大硅片行业发展动态
三、2019年半导体大硅片行业经营业绩分析
四、2019年我国半导体大硅片行业发展热点
第二节 中国半导体大硅片市场供需状况
一、2019年中国半导体大硅片行业供给能力
二、2019年中国半导体大硅片市场供给分析
三、2019年中国半导体大硅片市场需求分析
第三节 2015-2019年我国半导体大硅片市场分析
一、2018年半导体大硅片市场分析
二、2019年半导体大硅片市场分析
 
第四章 半导体大硅片行业竞争格局分析
第一节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 行业集中度分析
一、市场集中度分析
二、企业集中度分析
三、区域集中度分析
第三节 行业国际竞争力比较
一、需求条件
二、支援与相关产业
三、企业战略、结构与竞争状态
四、政府的作用
第四节 半导体大硅片行业主要企业竞争力分析
一、重点企业资产总计对比分析
二、重点企业从业人员对比分析
三、重点企业综合竞争力对比分析
第五节 2015-2019年半导体大硅片行业竞争格局分析
一、2019年半导体大硅片行业竞争分析
二、2019年中外半导体大硅片产品竞争分析
三、2015-2019年国内外半导体大硅片竞争分析
四、2015-2019年我国半导体大硅片市场竞争分析
五、2021-2027年国内主要半导体大硅片企业动向
 
第五章 半导体大硅片企业竞争策略分析
第一节 半导体大硅片市场竞争策略分析
一、2019年半导体大硅片市场增长潜力分析
二、现有半导体大硅片行业竞争策略分析
第二节 半导体大硅片企业竞争策略分析
一、2021-2027年我国半导体大硅片市场竞争趋势
二、2021-2027年半导体大硅片行业竞争格局展望
三、2021-2027年半导体大硅片行业竞争策略分析
 
第六章 主要半导体大硅片企业竞争分析
第一节 有研半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、发展战略
第二节 浙江众合机电股份有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、发展战略
第三节 河北晶龙实业集团有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、发展战略
第四节 天津市环欧半导体材料技术有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、发展战略
第五节 江西赛维ldk太阳能高科技有限公司
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、经营状况
四、发展战略
 
第七章 半导体大硅片行业发展趋势分析
第一节 2019年发展环境展望
一、2019年宏观经济形势展望
二、2019年政策走势及其影响
三、2019年国际行业走势展望
第二节 2019年半导体大硅片行业发展趋势分析
一、2019年行业发展趋势分析
三、2019年行业竞争格局展望
第三节 2021-2027年中国半导体大硅片市场趋势分析
一、2015-2019年半导体大硅片市场趋势总结
二、2021-2027年半导体大硅片发展趋势分析
三、2021-2027年半导体大硅片市场发展空间
四、2021-2027年半导体大硅片产业政策趋向
 
第八章 未来半导体大硅片行业发展预测
第一节 未来半导体大硅片需求与市场预测
一、2021-2027年半导体大硅片市场规模预测
二、2021-2027年半导体大硅片行业总资产预测
第二节 2021-2027年中国半导体大硅片行业供需预测
一、2021-2027年中国半导体大硅片供给预测
二、2021-2027年中国半导体大硅片需求预测
三、2021-2027年中国半导体大硅片供需平衡预测
 
第九章 2015-2019年半导体大硅片行业投资现状分析
第一节 2018年半导体大硅片行业投资情况分析
一、2018年总体投资及结构
二、2018年投资规模情况
三、2018年投资增速情况
四、2018年分行业投资分析
五、2018年分地区投资分析
六、2018年外商投资情况
第二节 2019年半导体大硅片行业投资情况分析
一、2019年投资及结构
二、2019年投资规模情况
三、2019年投资增速情况
四、2019年细分行业投资分析
五、2019年各地区投资分析
六、2019年外商投资情况
 
第十章 半导体大硅片行业投资环境分析
第一节 经济发展环境分析
一、2015-2019年我国宏观经济运行情况
二、2021-2027年我国宏观经济形势分析
三、2021-2027年投资趋势及其影响预测
第二节 政策法规环境分析
一、2019年半导体大硅片行业政策环境
二、2019年国内宏观政策对其影响
三、2019年行业产业政策对其影响
第三节 社会发展环境分析
一、国内社会环境发展现状
二、2019年社会环境发展分析
三、2021-2027年社会环境对行业的影响
 
第十一章 半导体大硅片行业投资机会与风险
第一节 行业投资收益率比较及分析
一、2019年相关产业投资收益率比较
二、2015-2019年行业投资收益率分析
第二节 半导体大硅片行业投资效益分析
一、2015-2019年半导体大硅片行业投资状况分析
二、2021-2027年半导体大硅片行业投资效益分析
三、2021-2027年半导体大硅片行业投资趋势预测
四、2021-2027年半导体大硅片行业的投资方向
五、2021-2027年半导体大硅片行业投资的建议
六、新进入者应注意的障碍因素分析
第三节 影响半导体大硅片行业发展的主要因素
一、2021-2027年影响半导体大硅片行业运行的有利因素分析
二、2021-2027年影响半导体大硅片行业运行的稳定因素分析
三、2021-2027年影响半导体大硅片行业运行的不利因素分析
四、2021-2027年我国半导体大硅片行业发展面临的挑战分析
五、2021-2027年我国半导体大硅片行业发展面临的机遇分析
第四节 半导体大硅片行业投资风险及控制策略分析
一、2021-2027年半导体大硅片行业市场风险及控制策略
二、2021-2027年半导体大硅片行业政策风险及控制策略
三、2021-2027年半导体大硅片行业经营风险及控制策略
四、2021-2027年半导体大硅片行业技术风险及控制策略
五、2021-2027年半导体大硅片同业竞争风险及控制策略
六、2021-2027年半导体大硅片行业其他风险及控制策略
 
第十二章 半导体大硅片行业投资战略研究()
第一节 半导体大硅片行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
第二节 半导体大硅片行业投资战略研究
一、2018年半导体大硅片行业投资战略研究
二、2019年半导体大硅片行业投资战略研究
三、2021-2027年半导体大硅片行业投资形势
四、2021-2027年半导体大硅片行业投资战略()
 
图表目录
图表:半导体大硅片产业链分析
图表:国际半导体大硅片市场规模
图表:国际半导体大硅片生命周期
图表:2015-2019年中国半导体大硅片竞争力分析
图表:2015-2019年中国半导体大硅片行业市场规模
图表:2015-2019年全球半导体大硅片产业市场规模
图表:2015-2019年半导体大硅片重要数据指标比较
图表:2015-2019年中国半导体大硅片行业销售情况分析
图表:2015-2019年中国半导体大硅片行业利润情况分析
图表:2015-2019年中国半导体大硅片行业资产情况分析
图表:2021-2027年中国半导体大硅片市场前景预测
图表:2021-2027年中国半导体大硅片发展前景预测
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