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2021-2027年中国半导体封测行业研究与投资方向研究报告

字体大小：大中小2021-01-05 中国产业研究报告网 http://www.chinairr.org

【报告名称】2021-2027年中国半导体封测行业研究与投资方向研究报告
【关键字】半导体封测半导体封测市场分析
【出版日期】2021年1月
【交付方式】Email电子版/特快专递
【价　　格】纸介版：9800元电子版：9800元纸介+电子：10000元
【订购电话】400-700-9383(免长话费) 010-80993936 传真：010-60343813
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半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2017年全球半导体行业收入4204亿美元，封测行业收入533亿美元，占比13%。Yole数据显示，除2014年行业激增导致2015年数据略降外，全球封测行业一直保持个位数稳步增长，预计2019年将继续保持4.5%同比增长。

.全球封测行业市场规模预测（亿美元）

中国产业研究报告网发布的《2021-2027年中国半导体封测行业研究与投资方向研究报告》共五章。首先介绍了中国半导体封测行业市场发展环境、半导体封测整体运行态势等，接着分析了中国半导体封测行业市场运行的现状，然后介绍了半导体封测市场竞争格局。随后，报告对半导体封测做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体封测行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体封测产业有个系统的了解或者想投资中国半导体封测行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第.一章国际半导体产业

1.1 国际半导体产业概况

1.2 IC设计产业

1.3 IC封测产业概况

1.4 中国IC市场

第二章半导体产业格局

2.1 模拟半导体

2.2 MCU

2.3 DRAM内存产业

2.3.1 DRAM内存产业现状

2.3.2 DRAM内存厂家市场占有率

2.3.3 移动DRAM内存厂家市场占有率

2.4 NAND闪存

2.5 复合半导体产业

第三章 IC制造产业

3.1 IC制造产能

3.2 晶圆代工

3.3 MEMS代工

3.4 中国晶圆代工产业

3.5 晶圆代工市场

3.5.1 国际手机市场规模

3.5.2 手机品牌市场占有率

3.5.3 智能手机市场与产业

3.5.4 PC市场

3.6 IC制造与封测设备市场

3.7 半导体材料市场

第四章封测所属市场与产业

4.1 封测市场规模

测封行业是中国半导体赶超全球的发力点。中国半导体行业协会（CSIA）统计，2017年中国集成电路产业总销售额5411亿元，其中封测行业1889.7亿元，占比35%，同比增长20.8%，远超同期4.5%的国际增长速度。预计2019年将达2251亿元，同比增长19.1%。

.中国封测行业市场规模预测（亿元）

4.2 封测产业格局

4.3 WLCSP市场

4.4 TSV封装

4.5 半导体测试

4.5.1 Teradyne

4.5.2 Advantest

4.6 国际封测厂家排名

第五章封测厂家研究

5.1 日月光

5.2 Amkor

5.3 硅品精密

5.4 星科金朋

5.5 力成

5.6 超丰

5.7 南茂科技

5.8 京元电子

5.9 Unisem

5.10 福懋科技

5.11 江苏长电科技

5.12 UTAC

5.13 菱生精密

5.14 南通富士通微电子

5.15 华东科技

5.16 颀邦科技

5.17 J-DEVICES

5.18 MPI

5.19 STS Semiconductor

5.20 Signetics

5.21 Hana MiCROn

5.22 Nepes

5.23 天水华天科技

5.24 Shinko

图表目录

图表 2015-2019年国际半导体封装材料厂家收入

图表 2015-2019年中国IC市场规模

图表 2015-2019年中国IC市场产品分布

图表 2015-2019年中国IC市场下游应用分布

图表 2015-2019年中国IC市场主要厂家市场占有率

图表 2015-2019年模拟半导体主要厂家市场占有率

图表 2015-2019年Catalog 模拟半导体厂家市场占有率

图表 2015-2017年10大模拟半导体厂家排名

图表 2015-2019年MCU厂家排名

图表 2015-2019年DRAM产业CAPEX

图表 2015-2019年国际DRAM晶圆出货量

图表 2015-2019年Mobile DRAM市场份额

图表 2015-2017年国际12英寸晶圆产能

图表 2015-2019年主要Fab支出产品分布

图表 2015-2019年国际晶圆加载产能产品分布

图表 2015-2019年国际Foundry销售额排名

图表 2015-2019年国际MEMS厂家收入排名

图表 2015-2019年国际MEMS Foundry排名

图表 2015-2019年中国Foundry家销售额

图表 2015-2019年国际IC设计公司排名

图表 2015-2019年智能手机操作系统市场占有率

图表 2015-2019年国际晶圆设备投入规模

图表 2015-2019年国际半导体厂家资本支出规模

图表 2015-2019年国际WLP封装设备开支

图表 2015-2019年国际Die封装设备开支

图表 2015-2019年国际自动检测设备开支

图表 2015-2019年国际半导体材料市场地域分布

图表 2015-2019年国际半导体后段设备支出地域分布

图表 2015-2019年OSAT市场规模

图表 2015-2019年国际IC封装类型出货量分布

图表 2015-2019年国际OSAT产值地域分布

图表 2015-2019年中国台湾封测产业收入

图表 2015-2019年WLCSP封装市场规模

图表 2015-2019年WLCSP出货量下游应用分布

更多图表见正文......

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