2021-2027年中国半导体行业研究与投资策略报告
- 【报告名称】2021-2027年中国半导体行业研究与投资策略报告
- 【关 键 字】半导体 半导体市场分析
- 【出版日期】2020年10月
- 【交付方式】Email电子版/特快专递
- 【价 格】纸介版:9800元 电子版:9800元 纸介+电子:10000元
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半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。2015-2019年全球半导体细分市场规模及增速
中国产业研究报告网发布的《2021-2027年中国半导体行业研究与投资策略报告》共五章。首先介绍了中国半导体行业市场发展环境、半导体整体运行态势等,接着分析了中国半导体行业市场运行的现状,然后介绍了半导体市场竞争格局。随后,报告对半导体做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国半导体行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体产业有个系统的了解或者想投资中国半导体行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录:
第.一章 半导体产业链
1.1 半导体产业链
1.2 晶圆制造
1.3 晶圆成本分析
第二章 半导体下游市场现状与未来
2.1 手机市场
2.1.1 国际智能手机行业发展历程
2.1.22019年全球智能手机消费市场规模
2.1.32019年全球智能手机品牌市场调研
2.1.4 国际智能手机操作系统市场竞争格局
2.1.5 世界智能手机市场快速扩张暗藏隐忧
2.1.6 全球智能手机操作系统排行榜及市场占有率
2.1.72019年中国4G手机市场调研
2.1.82019年中国手机产量分析
2.2 PC与平板电视市场
第三章 半导体产业现状与未来
3.1 半导体产业概况
3.2 、全球半导体地域分布
3.3 、晶圆代工
3.4 、全球晶圆代工厂横向对比
3.5 半导体设备与材料
第四章 中国半导体市场与产业
4.1 、中国半导体市场
1.产业环境
2.市场现状
4.2 、中国半导体产业
4.3 、中国晶圆代工及IC设计产业
第五章晶圆代工厂家研究
5.1 台积电
5.2 联电
5.3 GLOBALFOUNDRIES
5.4 中芯国际
5.5 DONGBU
5.6 世界先进
5.7 MAGNACHIP
5.8 IBM微电子
5.10 TOWERJAZZ
5.11 X-FAB
5.12 华润微电子
5.13 三星电子
部分图表目录:
图表 12019年全球半导体厂商营业收入的最终排名表(百万美元)
图表 22019年全球半导体设制造设备支出预测
图表 3晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析
图表 42021-2027年全球5大智能手机市场份额预测分析
图表 52018与2019年不同品牌手机销售情况分析
图表 62018与2019年全球智能手机不同操作系统手机销量对比分析
图表 72021-2027年中国PC出货量分析
图表 82019年全球半导体区域布局分析
图表 92015-2019年我国国内生产总值
图表 102015-2019年我国GDP同比增长速度
图表 112019年主要工业产品产量及其增长速度
图表 122019年规模以上工业企业实现利润及其增长速度单位:亿元
图表 132015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表 142019年分行业城镇固定资产投资及其增长速度
图表 152019年城镇固定资产投资增长速度
图表 162015-2019年全社会固定资产投资及增长速度
图表 172019年分行业城镇固定资产投资及其增长速度
图表 182019年我国固定资产投资情况
图表 192019年各地区固定资产投资(不含农户)情况
图表 202019年我国固定资产(不含农户)增速情况
图表 212019年固定资产投资(不含农户)主要数据
更多图表见正文……
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