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2012-2016年中国半导体分立器件市场行情动态与行业前景预测报告

Tag:半导体  

    目前,中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展,新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。当前全球分立器件市场总体保持稳步向上,而亚洲地区特别是中国市场表现犹为显眼。虽然受金融危机和行业周期性调整的影响,目前半导体分立器件行业市场发展处于低迷时期,但前景依然美好。从发展趋势看,无论是全球还是中国,分立器件在电子信息产品制造业中销售额度所占比例正在逐步下降,分立器件产量和产值的增长速率要低于整机系统的增长速率。另一方面,整机系统的快速发展,也为分立器件行业提供了新的市场商机。特别是全球电子整机对节能、环保需求的不断增长,这一方面带动了分立器件产品的需求增长,另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。整机系统进一步向小型化、集成化方向发展的趋势,对分立器件也提出了新的要求,片式贴装器件已经成为行业发展的主流。中国企业要想在未来市场中竞争中掌握主动权,必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新。 
    中国产业研究报告网发布的《2012-2016年中国半导体分立器件市场行情动态与行业前景预测报告》共十一章。首先介绍了世界半导体分立器件产业发展状况、中国半导体分立器件产业运行环境等,接着分析了中国半导体分立器件产业运行的现状,然后介绍了中国半导体分立器件产业市场竞争格局。随后,报告对中国半导体分立器件产业做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国半导体分立器件产业发展前景与投资预测。您若想对半导体分立器件产业有个系统的了解或者想投资半导体分立器件行业,本报告是您不可或缺的重要工具。 
    本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

第一章 2011-2012年世界半导体分立器件产业发展状况分析
第一节 2011-2012年世界半导体分立器件产业发展概况
一、世界主要国家半导体分立器件命名方法
二、国外厂商加紧布局中国
三、全球半导体分立器件市场销售收入
四、全球分立器件生产分析
第二节 2011-2012年世界半导体分立器件主要国家运行情况透析
一、美国
二、日本
三、德国
第三节 2012-2016年世界半导体分立器件产业发展趋势分析

第二章 2011-2012年世界半导体分立器件主要企业运行情况透析
第一节 飞兆
一、飞兆企业基本概况
二、飞兆企业运营情况分析
三、飞兆企业竞争力分析
四、企业国际化战略分析
第二节 安森美
一、安森美企业基本概况
二、安森美企业运营情况分析
三、安森美企业竞争力分析
四、企业国际化战略分析
第三节 意法半导体
一、意法半导体企业基本概况
二、意法半导体企业运营情况分析
三、意法半导体企业竞争力分析
四、企业国际化战略分析

第三章 2011-2012年中国半导体分立器件产业运行环境分析
第一节 2011年中国宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2012年中国宏观经济发展预测分析
第二节 2011-2012年中国半导体分立器件产业政策环境分析
一、半导体分立器件标准概述
二、进出口政策分析
三、半导体分立器件政策解读
第三节 2011-2012年中国半导体分立器件产业社会环境分析

第四章 2011-2012年中国半导体分立器件产业运行形势分析
第一节 2011-2012年中国半导体分立器件产业发展综述
一、客户对分立功率器件的要求日益提高
二、应对挑战的新产品
三、我国分立器件保持稳定增长态势
四、半导体分立器件低端市场中国企业无差距
五、半导体分立器件价格指数分析
第二节 功率半导体器件主要工艺生产技术分析
一、外延工艺技术
二、光刻工艺技术
三、刻蚀工艺技术
四、离子注入工艺技术
五、扩散工艺技术
第三节 2011-2012年中国半导体分立器件产业发展存在问题分析

第五章 2009-2011年中国半导体分立器件产量数据统计分析
第一节 2009-2010年中国半导体分立器件产量数据分析
一、2009-2010年半导体分立器件产量数据分析
二、2009-2010年半导体分立器件重点省市数据分析
第二节 2011年中国半导体分立器件产量数据分析
一、2011年全国半导体分立器件产量数据分析
二、2011年半导体分立器件重点省市数据分析
第三节 2011年中国半导体分立器件产量增长性分析
一、产量增长
二、集中度变化

第六章 2009-2011年中国半导体分立器件制造行业数据监测分析
第一节 2009-2011年中国半导体分立器件制造行业总体数据分析
一、2009年中国半导体分立器件制造行业全部企业数据分析
二、2010年中国半导体分立器件制造行业全部企业数据分析
三、2011年中国半导体分立器件制造行业全部企业数据分析
第二节 2009-2011年中国半导体分立器件制造行业不同规模企业数据分析
一、2009年中国半导体分立器件制造行业不同规模企业数据分析
二、2010年中国半导体分立器件制造行业不同规模企业数据分析
三、2011年中国半导体分立器件制造行业不同规模企业数据分析
第三节 2009-2011年中国半导体分立器件制造行业不同所有制企业数据分析
一、2009年中国半导体分立器件制造行业不同所有制企业数据分析
二、2010年中国半导体分立器件制造行业不同所有制企业数据分析
三、2011年中国半导体分立器件制造行业不同所有制企业数据分析

第七章 2011-2012年中国半导体分立器件市场运行态势分析
第一节 2011-2012年中国半导体分立器件市场运行概述
一、我国分立器件市场增长势头强劲
二、半导体分立器件市场不可小觑
三、半导体分立器件市场需求分析
第二节 2011-2012年中国半导体分立器件市场分析
一、分立器件的特点要求
二、我国分立器件的消费需求(庞大的市场需求)
三、我国半导体分立器件发展热点
四、分立器件的发展趋势
第三节 2011-2012年中国半导体分立器件市场营销情况分析

第八章 2011-2012年中国半导体分立器件产业市场竞争格局分析
第一节 2011-2012年中国半导体分立器件产业竞争现状分析
一、世界分立器件竞争分析
二、中国半导体分立器件竞争力分析
三、分立器件封装低端市场竞争激烈
第二节 2011-2012年中国半导体分立器件产业重点地区格局分析
一、台湾地区分立功率器件产业竞争激烈
二、北京
三、天津
第三节 2011-2012年中国半导体分立器件产业提升竞争力策略分析

第九章 2011-2012年中国半导体分立器件产业优势企业关键性财务分析
第一节 天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 江苏中能硅业科技发展有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 苏州松下半导体有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 英飞凌科技(无锡)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 高佳太阳能(无锡)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九节 瑞萨半导体(苏州)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十节 恩智浦半导体广东有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析

第十章 2012-2016年中国半导体分立器件产业发展前景预测分析
第一节 2012-2016年中国半导体分立器件产业趋势预测分析
一、分立器件三大发展趋势
二、半导体分立器件技术方向分析
三、半导体分立器件进出口预测分析
第二节 2012-2016年中国半导体分立器件产业市场预测分析
一、半导体分立器件产量预测分析
二、半导体分立器件市场需求预测分析
三、半导体分立器件产业竞争格局预测分析
第三节 2012-2016年中国半导体分立器件产业市场盈利预测分析

第十一章 2012-2016年中国半导体分立器件产业投资机会与风险分析
第一节 2012-2016年中国半导体分立器件产业投资环境分析
第二节 2012-2016年中国半导体分立器件产业投资机会分析
一、中国半导体分立器件市场发展潜力巨大
二、半导体分立器件投资热点分析
第三节 2012-2016年中国半导体分立器件产业投资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、进入退出风险分析
三、技术风险分析
第四节 专家投资建议

图表目录:(部分)
图表:2006-2011年国内生产总值
图表:2006-2011年居民消费价格涨跌幅度
图表:2011年居民消费价格比上年涨跌幅度(%)
图表:2006-2011年国家外汇储备
图表:2006-2011年财政收入
图表:2006-2011年全社会固定资产投资
图表:2011年分行业城镇固定资产投资及其增长速度(亿元)
图表:2011年固定资产投资新增主要生产能力
图表:天津中环半导体股份有限公司主要经济指标走势图
图表:天津中环半导体股份有限公司经营收入走势图
图表:天津中环半导体股份有限公司盈利指标走势图
图表:天津中环半导体股份有限公司负债情况图
图表:天津中环半导体股份有限公司负债指标走势图
图表:天津中环半导体股份有限公司运营能力指标走势图
图表:天津中环半导体股份有限公司成长能力指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司经营收入走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司负债情况图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司负债指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司经营收入走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司负债情况图
图表:吉林华微电子股份有限公司负债指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司主要经济指标走势图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司经营收入走势图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司盈利指标走势图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司负债情况图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司负债指标走势图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司运营能力指标走势图
图表:江苏中能硅业科技发展有限公司成长能力指标走势图
图表:苏州松下半导体有限公司主要经济指标走势图
图表:苏州松下半导体有限公司经营收入走势图
图表:苏州松下半导体有限公司盈利指标走势图
图表:苏州松下半导体有限公司负债情况图
图表:苏州松下半导体有限公司负债指标走势图
图表:苏州松下半导体有限公司运营能力指标走势图
图表:苏州松下半导体有限公司成长能力指标走势图
图表:南通富士通微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表:南通富士通微电子股份有限公司经营收入走势图
图表:南通富士通微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:南通富士通微电子股份有限公司负债情况图
图表:南通富士通微电子股份有限公司负债指标走势图
图表:南通富士通微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:南通富士通微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司主要经济指标走势图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司经营收入走势图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司盈利指标走势图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司负债情况图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司负债指标走势图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司运营能力指标走势图
图表:英飞凌科技(无锡)有限公司成长能力指标走势图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司主要经济指标走势图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司经营收入走势图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司盈利指标走势图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司负债情况图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司负债指标走势图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司运营能力指标走势图
图表:高佳太阳能(无锡)有限公司成长能力指标走势图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司主要经济指标走势图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司经营收入走势图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司盈利指标走势图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司负债情况图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司负债指标走势图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司运营能力指标走势图
图表:瑞萨半导体(苏州)有限公司成长能力指标走势图
图表:恩智浦半导体广东有限公司主要经济指标走势图
图表:恩智浦半导体广东有限公司经营收入走势图
图表:恩智浦半导体广东有限公司盈利指标走势图
图表:恩智浦半导体广东有限公司负债情况图
图表:恩智浦半导体广东有限公司负债指标走势图
图表:恩智浦半导体广东有限公司运营能力指标走势图
图表:恩智浦半导体广东有限公司成长能力指标走势图 

    通过《2012-2016年中国半导体分立器件市场行情动态与行业前景预测报告》,生产企业及投资机构将充分了解产品市场、原材料供应、销售方式、市场供需、有效客户、潜在客户等详实信息,为研究竞争对手的市场定位,产品特征、产品定价、营销模式、销售网络和企业发展提供了科学决策依据。


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    您可以从网上下载“报告订购协议”或我们传真或者邮寄报告订购协议给您;
  4. ⒋付款方式
    通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款,我们见到汇款底单或转账底单后,1-3个工作日内;
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    帐户名:北京智研科信咨询有限公司
    帐 号:02000 26509 20009 4268

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