2009年中国半导体材料市场分析及投资发展预测报告
- 【报告名称】2009年中国半导体材料市场分析及投资发展预测报告
- 【关 键 字】半导体材料 市场分析 行业分析 投资前景 发展前景 市场预测
- 【出版日期】2008
- 【交付方式】Email电子版/特快专递
- 【价 格】纸介版：9800元 电子版：9800元 纸介+电子：10000元
- 【订购电话】400-700-9383(免长话费) 010-80993936 传真：010-60343813
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第一章 2008年中国半导体材料行业发展环境分析
一、2008年中国经济发展环境分析
（一）2008年前三季度经济运行情况
（二）全球金融危机对中国产业格局影响
（三）中国应对金融危机的措施
二、2008年中国半导体材料行业发展政策环境分析
（一）产业政策分析
（二）相关行业政策影响分析
（三）进出口退税政策分析
三、2008年中国半导体材料行业发展技术环境分析
第二章 半导体材料的相关概述
一、半导体的相关介绍
（一）半导体的概念
（二）半导体杂质
（三）半导体分立器件
（四）半导体集成电路
二、半导体材料的相关介绍
（一）半导体材料的定义
（二）半导体材料的分类
（三）半导体材料的特性参数
（四）主要半导体材料的性质和作用
三、几种半导体材料的介绍
（一）半导体材料硅
（二）砷化镓材料
（三）砷化镓与硅的比较
（四）氮化镓简介
第三章 2008年全球半导体材料行业运行现状分析
一、2008年全球半导体材料发展综述
（一）全球半导体材料产业快速发展
（二）全球半导体材料市场强劲增长
（三）半导体材料市场再创新高
二、2008年全球半导体材料总体市场概况
（一）全球半导体材料市场发展概览
（二）全球半导体材料的进展
（三）全球半导体材料市场现状调查
（四）第二代半导体材料砷化镓发展概况
（五）第三代半导体材料GaN发展概况
三、2009-2012年全球半导体材料发展趋势分析
（一）半导体材料市场加速转移之势
（二）32nm以下IC半导体性能提升靠材料技术的新突破
第四章 2008年全球重点地区半导体材料运营情况综述
一、2008年北美半导体材料发展分析
（一）北美半导体设备与材料市场
（二）美国半导体材料市场发展现状及预测
（三）普林斯顿大学用原子移栽手段获得磁性半导体材料
（四）美国利用氧化锌和钴混合物开发新半导体材料
（五）美国Intermolecular发表半导体组合技术
（六）美科学家科技发现新型碳晶体管胜过非晶硅
（七）道康宁在半导体材料方面的研究进展
（八）SAFCHitech公布硅半导体基片技术
（九）霍尼韦尔研究解决半导体热管理难题
（十）杜邦在台湾成立半导体材料技术中心
（十一）IBM和JSR合作研发新型材料推进半导体制造技术
二、2008年亚洲半导体材料发展分析
（一）日本半导体材料巨头增加投资以提高产能
（二）日本开发出有机半导体新材料
（三）瑞萨科技发布硅锗功率晶体管
（四）韩国积极扶持半导体及原材料产业
（五）台湾半导体设备材料市场
三、2008年欧洲半导体材料市场发展情况分析
（一）英国推出应用于半导体领域的PEEK材料
（二）德国科学家利用硅材料研制发光器件
（三）适合于CMOS的有机半导体材料开发情况
第五章 2008年中国半导体材料行业发展形势分析
一、2008年中国半导体材料行业发展综述
（一）中国是最受关注的半导体材料市场
（二）半导体材料的发展状况分析
（三）半导体材料市场需求巨大
（四）国产半导体材料新品不断
二、2008年中国半导体材料的研究应用状况
（一）半导体材料的研究主题
（二）我国半导体材料的研究进展
（三）半导体材料的应用分析
（四）绿色半导体材料应用于高温汽车
三、2008年我国半导体材料发展中存在的问题及建议
（一）新材料产生的污染问题
（二）我国半导体材料业应开拓创新
（三）发展我国半导体材料的几点建议
第六章 2008年中国半导体材料行业技术动态分析
一、2008年中国半导体材料技术发展分析
（一）新材料研发投入分析
（二）最大半导体材料市场分析
（三）新材料与新工艺需求分析
（四）半导体材料竞争无线应用领域
（五）SOI技术发展分析
二、2008年中国半导体材料技术动向及挑战
（一）铜导线材料
（二）硅绝缘材料
（三）低介电质材料
（四）高介电质、应变硅
（五）太阳能板
（六）无线射频
（七）发光二极管
第七章 2008年中国半导体材料细分市场分析——半导体硅材料
一、2008年中国硅材料业发展分析
（一）半导体硅材料在国民经济中的重要作用
（二）我国硅材料行业的发展状况
（三）半导体硅材料产业迅猛发展
（四）我国半导体硅材料行业发展的新特点
二、2008年中国半导体硅材料发展中的问题
（一）技术落后阻碍半导体硅材料发展
（二）六大问题制约高纯硅材料产业发展
（三）多晶硅价格居高不下给国内企业带来压力
三、2008年中国半导体硅材料的发展对策
（一）加快半导体硅材料行业发展的建议
（二）发展硅材料行业的策略
（三）国内硅材料企业的竞争策略
第八章 2008年中国半导体材料细分市场分析——半导体材料氮化镓
一、第三代半导体材料相关介绍
（一）第三代半导体材料的发展历程
（二）第三代半导体材料得到推广
（三）宽禁带半导体材料
二、2008年中国氮化镓的发展概况
（一）氮化镓半导体材料市场的发展状况
（二）氮化镓照亮半导体照明产业
（三）GaN蓝光产业的重要影响
三、2008年中国氮化镓的研发和应用状况分析
（一）中科院研制成功氮化镓基激光器
（二）方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化
（三）非极性氮化镓材料的研究有进展
（四）氮化镓的应用范围
（五）氮化镓晶体管的应用分析
第九章 2008年中国半导体材料细分市场分析——其他半导体材料
一、砷化镓
（一）砷化镓单晶材料的发展
（二）砷化镓的特性
（三）砷化镓产业的发展应用状况
（四）我国最大的砷化镓材料生产基地投产
二、碳化硅
（一）半导体材料碳化硅介绍
（二）碳化硅材料的特性
（三）高温碳化硅制造装置的组成
（四）我国碳化硅的研发与产业化项目取得重大突破
三、2009-2012年中国砷化镓行业发展预测分析
四、2009-2012年中国碳化硅行业发展预测分析
第十章 国外部分半导体材料企业分析
一、信越化学工业株式会社
（一）公司基本概况
（二）信越化学工业株式会社竞争力分析
二、WackerChemie
（一）公司基本概况
（二）Wacker公司竞争力分析
三、三菱住友株式会社（SUMCO）
（一）公司基本概况
（二）三菱住友公司竞争力分析
第十一章 中国半导体材料重点企业分析
一、有研半导体材料股份有限公司
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业发展战略分析
二、天津中环半导体股份有限公司
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业发展战略分析
三、浙江海纳科技股份有限公司
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业发展战略分析
四、峨眉半导体材料厂
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业竞争力分析
五、四川新光硅业有限责任公司
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业竞争力分析
六、洛阳中硅高科技有限公司
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业竞争力分析
七、宁波立立电子股份有限公司
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业竞争力分析
第十二章 2008年中国半导体材料相关行业走势分析
一、半导体分立器件
（一）半导体分立器件市场稳健发展
（二）全国半导体分立器件产量分析
（三）国内半导体分立器件的发展热点
（四）我国半导体分立器件进出口分析
（五）以新思维发展半导体分立器件产业
（六）半导体分立器件未来的三大发展特点
二、半导体集成电器
（一）集成电路产业的发展状况
（二）我国各地区半导体集成电路发展概况
（三）2008年全国及重点省份半导体集成电路产量分析
（四）半导体集成电路发展需创新
（五）集成电路产业的错位竞争策略
（六）2012年我国集成电路产业规模预测分析
三、LED产业
（一）LED在我国的发展
（二）中国LED产业形成新格局
（三）中国LED市场混乱
（四）半导体照明LED产业前途光明
（五）2012年我国LED产业产值预测
第十三章 2008年全球半导体行业发展态势分析
一、2008年全球半导体产业发展分析
（一）全球半导体产业发生巨变
（二）全球半导体产业进入整合期
（三）全球半导体产业新进展
（四）全球半导体市场增长减缓
二、2008年我国半导体产业分析
（一）我国半导体产业简要分析
（二）我国半导体产业局势良好
（三）2008年我国半导体产业遭遇拐点
（四）两化融合促进半导体行业发展
三、2008年中国半导体市场的发展概况
（一）2008年我国半导体市场分析
（二）我国半导体市场增速放慢
（三）2008年我国半导体市场销售收入再次增长
（四）我国半导体企业市场占有率偏低
四、2008年我国半导体发展存在的问题
（一）我国半导体产业发展面临的瓶颈
（二）核心技术缺失阻碍中国半导体产业发展
（三）我国半导体产业材料和设备严重滞后
（四）我国半导体产业面临的挑战
五、2008年中国半导体发展的策略分析
（一）我国半导体产业应主动参与海外收购
（二）应尽快同步发展半导体支撑材料配套业
（三）我国半导体产业追求创新与创收双赢
第十四章 2009-2012年中国半导体材料的发展及投资前景分析
一、2009-2012年中国半导体产业的前景分析
（一）我国半导体产业前景光明
（二）2010年我国大陆将占全球半导体市场1/3
（三）半导体设备业前景分析
（四）半导体技术发展的低耗能趋势
二、2009-2012年中国半导体材料产业的发展趋势分析
（一）半导体材料的发展趋势
（二）2012年化合物半导体材料市场预测
（三）半导体清模材料的发展趋势
（四）利用半导体材料开发新能源的前景
三、2009-2012年中国半导体材料行业投资分析
（一）中国半导体材料行业投资环境分析
（二）中国半导体材料行业投资机会分析
（三）中国半导体材料行业投资风险分析
图表目录（部分）：
图表：2006-2008年三季度中国GDP增长情况
图表：2008年前三季度中国三大产业结构
图表：2003-2008年中国工业增加值增长率
图表：2005-2008年中国固定资产投资及消费品零售增长情况
图表：2007年9月-2008年9月中国CPI、PPI走势
图表：2008年1-9月中国外贸增长情况
图表：2008年1-9月份我国部分行业调整变化（同比增长率%）
图表：2008年1-9月份我国周期性行业调整变化（同比增长率%）
图表：2008年1-9月份耐用消费类产业出现负增长（同比增长率%）
图表：近期公布的刺激经济的政策一览表
图表：提高出口退税率的商品清单
图表：略……
更多图表见报告正文
一、2008年中国经济发展环境分析
（一）2008年前三季度经济运行情况
（二）全球金融危机对中国产业格局影响
（三）中国应对金融危机的措施
二、2008年中国半导体材料行业发展政策环境分析
（一）产业政策分析
（二）相关行业政策影响分析
（三）进出口退税政策分析
三、2008年中国半导体材料行业发展技术环境分析
第二章 半导体材料的相关概述
一、半导体的相关介绍
（一）半导体的概念
（二）半导体杂质
（三）半导体分立器件
（四）半导体集成电路
二、半导体材料的相关介绍
（一）半导体材料的定义
（二）半导体材料的分类
（三）半导体材料的特性参数
（四）主要半导体材料的性质和作用
三、几种半导体材料的介绍
（一）半导体材料硅
（二）砷化镓材料
（三）砷化镓与硅的比较
（四）氮化镓简介
第三章 2008年全球半导体材料行业运行现状分析
一、2008年全球半导体材料发展综述
（一）全球半导体材料产业快速发展
（二）全球半导体材料市场强劲增长
（三）半导体材料市场再创新高
二、2008年全球半导体材料总体市场概况
（一）全球半导体材料市场发展概览
（二）全球半导体材料的进展
（三）全球半导体材料市场现状调查
（四）第二代半导体材料砷化镓发展概况
（五）第三代半导体材料GaN发展概况
三、2009-2012年全球半导体材料发展趋势分析
（一）半导体材料市场加速转移之势
（二）32nm以下IC半导体性能提升靠材料技术的新突破
第四章 2008年全球重点地区半导体材料运营情况综述
一、2008年北美半导体材料发展分析
（一）北美半导体设备与材料市场
（二）美国半导体材料市场发展现状及预测
（三）普林斯顿大学用原子移栽手段获得磁性半导体材料
（四）美国利用氧化锌和钴混合物开发新半导体材料
（五）美国Intermolecular发表半导体组合技术
（六）美科学家科技发现新型碳晶体管胜过非晶硅
（七）道康宁在半导体材料方面的研究进展
（八）SAFCHitech公布硅半导体基片技术
（九）霍尼韦尔研究解决半导体热管理难题
（十）杜邦在台湾成立半导体材料技术中心
（十一）IBM和JSR合作研发新型材料推进半导体制造技术
二、2008年亚洲半导体材料发展分析
（一）日本半导体材料巨头增加投资以提高产能
（二）日本开发出有机半导体新材料
（三）瑞萨科技发布硅锗功率晶体管
（四）韩国积极扶持半导体及原材料产业
（五）台湾半导体设备材料市场
三、2008年欧洲半导体材料市场发展情况分析
（一）英国推出应用于半导体领域的PEEK材料
（二）德国科学家利用硅材料研制发光器件
（三）适合于CMOS的有机半导体材料开发情况
第五章 2008年中国半导体材料行业发展形势分析
一、2008年中国半导体材料行业发展综述
（一）中国是最受关注的半导体材料市场
（二）半导体材料的发展状况分析
（三）半导体材料市场需求巨大
（四）国产半导体材料新品不断
二、2008年中国半导体材料的研究应用状况
（一）半导体材料的研究主题
（二）我国半导体材料的研究进展
（三）半导体材料的应用分析
（四）绿色半导体材料应用于高温汽车
三、2008年我国半导体材料发展中存在的问题及建议
（一）新材料产生的污染问题
（二）我国半导体材料业应开拓创新
（三）发展我国半导体材料的几点建议
第六章 2008年中国半导体材料行业技术动态分析
一、2008年中国半导体材料技术发展分析
（一）新材料研发投入分析
（二）最大半导体材料市场分析
（三）新材料与新工艺需求分析
（四）半导体材料竞争无线应用领域
（五）SOI技术发展分析
二、2008年中国半导体材料技术动向及挑战
（一）铜导线材料
（二）硅绝缘材料
（三）低介电质材料
（四）高介电质、应变硅
（五）太阳能板
（六）无线射频
（七）发光二极管
第七章 2008年中国半导体材料细分市场分析——半导体硅材料
一、2008年中国硅材料业发展分析
（一）半导体硅材料在国民经济中的重要作用
（二）我国硅材料行业的发展状况
（三）半导体硅材料产业迅猛发展
（四）我国半导体硅材料行业发展的新特点
二、2008年中国半导体硅材料发展中的问题
（一）技术落后阻碍半导体硅材料发展
（二）六大问题制约高纯硅材料产业发展
（三）多晶硅价格居高不下给国内企业带来压力
三、2008年中国半导体硅材料的发展对策
（一）加快半导体硅材料行业发展的建议
（二）发展硅材料行业的策略
（三）国内硅材料企业的竞争策略
第八章 2008年中国半导体材料细分市场分析——半导体材料氮化镓
一、第三代半导体材料相关介绍
（一）第三代半导体材料的发展历程
（二）第三代半导体材料得到推广
（三）宽禁带半导体材料
二、2008年中国氮化镓的发展概况
（一）氮化镓半导体材料市场的发展状况
（二）氮化镓照亮半导体照明产业
（三）GaN蓝光产业的重要影响
三、2008年中国氮化镓的研发和应用状况分析
（一）中科院研制成功氮化镓基激光器
（二）方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化
（三）非极性氮化镓材料的研究有进展
（四）氮化镓的应用范围
（五）氮化镓晶体管的应用分析
第九章 2008年中国半导体材料细分市场分析——其他半导体材料
一、砷化镓
（一）砷化镓单晶材料的发展
（二）砷化镓的特性
（三）砷化镓产业的发展应用状况
（四）我国最大的砷化镓材料生产基地投产
二、碳化硅
（一）半导体材料碳化硅介绍
（二）碳化硅材料的特性
（三）高温碳化硅制造装置的组成
（四）我国碳化硅的研发与产业化项目取得重大突破
三、2009-2012年中国砷化镓行业发展预测分析
四、2009-2012年中国碳化硅行业发展预测分析
第十章 国外部分半导体材料企业分析
一、信越化学工业株式会社
（一）公司基本概况
（二）信越化学工业株式会社竞争力分析
二、WackerChemie
（一）公司基本概况
（二）Wacker公司竞争力分析
三、三菱住友株式会社（SUMCO）
（一）公司基本概况
（二）三菱住友公司竞争力分析
第十一章 中国半导体材料重点企业分析
一、有研半导体材料股份有限公司
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业发展战略分析
二、天津中环半导体股份有限公司
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业发展战略分析
三、浙江海纳科技股份有限公司
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业发展战略分析
四、峨眉半导体材料厂
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业竞争力分析
五、四川新光硅业有限责任公司
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业竞争力分析
六、洛阳中硅高科技有限公司
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业竞争力分析
七、宁波立立电子股份有限公司
（一）企业概况
（二）企业经营状况分析
（三）企业竞争力分析
第十二章 2008年中国半导体材料相关行业走势分析
一、半导体分立器件
（一）半导体分立器件市场稳健发展
（二）全国半导体分立器件产量分析
（三）国内半导体分立器件的发展热点
（四）我国半导体分立器件进出口分析
（五）以新思维发展半导体分立器件产业
（六）半导体分立器件未来的三大发展特点
二、半导体集成电器
（一）集成电路产业的发展状况
（二）我国各地区半导体集成电路发展概况
（三）2008年全国及重点省份半导体集成电路产量分析
（四）半导体集成电路发展需创新
（五）集成电路产业的错位竞争策略
（六）2012年我国集成电路产业规模预测分析
三、LED产业
（一）LED在我国的发展
（二）中国LED产业形成新格局
（三）中国LED市场混乱
（四）半导体照明LED产业前途光明
（五）2012年我国LED产业产值预测
第十三章 2008年全球半导体行业发展态势分析
一、2008年全球半导体产业发展分析
（一）全球半导体产业发生巨变
（二）全球半导体产业进入整合期
（三）全球半导体产业新进展
（四）全球半导体市场增长减缓
二、2008年我国半导体产业分析
（一）我国半导体产业简要分析
（二）我国半导体产业局势良好
（三）2008年我国半导体产业遭遇拐点
（四）两化融合促进半导体行业发展
三、2008年中国半导体市场的发展概况
（一）2008年我国半导体市场分析
（二）我国半导体市场增速放慢
（三）2008年我国半导体市场销售收入再次增长
（四）我国半导体企业市场占有率偏低
四、2008年我国半导体发展存在的问题
（一）我国半导体产业发展面临的瓶颈
（二）核心技术缺失阻碍中国半导体产业发展
（三）我国半导体产业材料和设备严重滞后
（四）我国半导体产业面临的挑战
五、2008年中国半导体发展的策略分析
（一）我国半导体产业应主动参与海外收购
（二）应尽快同步发展半导体支撑材料配套业
（三）我国半导体产业追求创新与创收双赢
第十四章 2009-2012年中国半导体材料的发展及投资前景分析
一、2009-2012年中国半导体产业的前景分析
（一）我国半导体产业前景光明
（二）2010年我国大陆将占全球半导体市场1/3
（三）半导体设备业前景分析
（四）半导体技术发展的低耗能趋势
二、2009-2012年中国半导体材料产业的发展趋势分析
（一）半导体材料的发展趋势
（二）2012年化合物半导体材料市场预测
（三）半导体清模材料的发展趋势
（四）利用半导体材料开发新能源的前景
三、2009-2012年中国半导体材料行业投资分析
（一）中国半导体材料行业投资环境分析
（二）中国半导体材料行业投资机会分析
（三）中国半导体材料行业投资风险分析
图表目录（部分）：
图表：2006-2008年三季度中国GDP增长情况
图表：2008年前三季度中国三大产业结构
图表：2003-2008年中国工业增加值增长率
图表：2005-2008年中国固定资产投资及消费品零售增长情况
图表：2007年9月-2008年9月中国CPI、PPI走势
图表：2008年1-9月中国外贸增长情况
图表：2008年1-9月份我国部分行业调整变化（同比增长率%）
图表：2008年1-9月份我国周期性行业调整变化（同比增长率%）
图表：2008年1-9月份耐用消费类产业出现负增长（同比增长率%）
图表：近期公布的刺激经济的政策一览表
图表：提高出口退税率的商品清单
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