当前位置：主页 > 研究报告 > IT通讯 > 运营管理服务 > 2024-2030年中国物联网芯片市场前景研究与投资方向研究报告

2024-2030年中国物联网芯片市场前景研究与投资方向研究报告

字体大小：大中小2023-10-31 中国产业研究报告网 http://www.chinairr.org

【报告名称】2024-2030年中国物联网芯片市场前景研究与投资方向研究报告
【关键字】物联网芯片物联网芯片市场分析
【出版日期】2023年10月
【交付方式】
【价　　格】纸介版：9800元电子版：9800元纸介+电子：10000元
【订购电话】400-700-9383(免长话费) 010-80993936 传真：010-60343813
2024-2030年中国物联网芯片市场前景研究与投资方向研究报告.doc 2024-2030年中国物联网芯片市场前景研究与投资方向研究报告.pdf 下载订购协议

产业研究报告网发布的《2024-2030年中国物联网芯片市场前景研究与投资方向研究报告》报告中的资料和数据来源于对行业公开信息的分析、对业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及共研分析师综合以上内容作出的专业性判断和评价。分析内容中运用共研自主建立的产业分析模型，并结合市场分析、行业分析和厂商分析，能够反映当前市场现状，趋势和规律，是企业布局煤炭综采设备后市场服务行业的重要决策参考依据。
本报告第1章分析了中国物联网芯片行业的发展环境；
第2章对中国物联网芯片行业的发展状况与竞争格局进行了分析；
第3章对中国各重点地区物联网芯片行业的发展状况进行了深入的分析；
第4章对中国物联网芯片行业的应用市场需求现状与潜力进行了分析和预测；
第5章对中国物联网芯片行业内的领先企业进行了分析与解读，具有实战参考价值；
第6章对物联网芯片行业的发展前景进行了评估，并对其发展趋势进行了预测，同时从投资潜力、投资现状出发，对物联网芯片行业的投资策略规划进行了部署，帮助投资者做出决策。
本报告最大的特点就是性和适时性，是各类物联网芯片相关企业及资本机构准确了解当前物联网芯片行业最新发展动态，把握市场机会，提高企业经营效率，作出正确经营决策和投资决策的不可多得的精品。

报告目录：
第1章：物联网芯片行业发展基本概况
1.1 物联网芯片行业定义及分类
1.1.1 物联网芯片行业界定
1.1.2 物联网芯片主流架构
（1）ARM
（2）x86
（2）FPGA
（3）RISC-V
（4）ASIC
1.1.3 物联网芯片产品分类
1.2 物联网芯片行业发展政策环境分析
1.2.1 行业发展监管体系分析
1.2.2 行业发展政策汇总
1.2.3 行业发展规划及解读
1.2.4 行业发展政策趋势展望
1.3 物联网芯片行业发展经济环境分析
1.3.1 经济发展分析
1.3.2 中国经济发展分析
1.4 物联网芯片行业发展社会环境分析
1.4.1 “万物互联”已成必然趋势
1.4.2 物联网芯片应用领域不断扩展
1.5 物联网芯片行业发展技术环境分析
1.5.1 行业专利申请情况分析
1.5.2 行业最新技术进展

第2章：物联网芯片行业发展分析
2.1 物联网芯片行业发展历程
2.2 物联网芯片行业发展现状
2.2.1 行业市场需求现状分析
2.2.2 行业企业竞争现状分析
2.2.3 行业典型产品及应用分析
2.3 物联网芯片行业重点企业分析
2.3.1 高通
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.2 恩智浦半导体
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.3 英特尔
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.4 英飞凌
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.3.5 亚德诺
（1）企业简介
（2）主营业务及产品
（3）企业经营业绩
（4）物联网芯片代表产品及特点
（5）物联网芯片商用进程及应用领域
2.4 物联网芯片行业发展趋势及前景分析
2.4.1 物联网芯片行业发展趋势展望
2.4.2 物联网芯片行业发展前景预测

第3章：中国物联网芯片行业发展分析
3.1 中国物联网芯片行业发展特点分析
3.1.1 企业跨界参与热情高
3.1.2 应用场景针对性强
3.1.3 行业总体发展处于初级阶段
3.1.4 产品定制化需求大
3.2 中国物联网芯片行业发展制约因素
3.2.1 规模效应难以体现
3.2.2 产品安全性要求高
3.2.3 其他制约因素
3.3 中国物联网芯片行业经营分析
3.3.1 中国物联网产业规模分析
3.3.2 物联网芯片行业规模测算
3.3.3 物联网芯片行业盈利性分析

第4章：中国物联网芯片行业细分产品市场分析
4.1 安全芯片产品市场分析
4.1.1 产品内涵及外延
4.1.2 产品市场规模
4.1.3 代表产品及企业
4.1.4 产品最新研发动向
4.1.5 产品需求前景分析
4.2 移动支付芯片产品市场分析
4.2.1 产品内涵及外延
4.2.2 产品市场规模
4.2.3 代表产品及企业
4.2.4 产品最新研发动向
4.2.5 产品需求前景分析
4.3 通讯射频芯片产品市场分析
4.3.1 产品内涵及外延
4.3.2 产品市场规模
4.3.3 代表产品及企业
4.3.4 产品最新研发动向
4.3.5 产品需求前景分析
4.4 身份识别类芯片产品市场分析
4.4.1 产品内涵及外延
4.4.2 产品市场规模
4.4.3 代表产品及企业
4.4.4 产品最新研发动向
4.4.5 产品需求前景分析

第5章：中国物联网芯片行业企业竞争分析
5.1 中国物联网芯片行业总体竞争格局
5.1.1 行业主要竞争主体分析
5.1.2 行业竞争层次分析
5.2 中国物联网芯片行业企业国际竞争力分析
5.2.1 行业现有竞争者国际竞争力分析
5.2.2 中国物联网芯片企业国际竞争力趋势判断
5.3 中国物联网芯片行业跨界企业竞争力分析
5.3.1 行业主要跨界参与企业核心竞争力分析
5.3.2 行业主要跨界参与企业竞争力综合分析

第6章：中国物联网芯片行业重点企业分析
6.1 国民技术股份有限公司
6.1.1 企业基本信息
6.1.2 主营业务及产品
6.1.3 企业经营情况分析
6.1.4 物联网芯片代表产品及特点
6.1.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.1.6 企业研发创新能力分析
6.1.7 企业经营优劣势分析
6.1.8 企业投融资分析
6.2 大唐微电子技术有限公司
6.2.1 企业基本信息
6.2.2 主营业务及产品
6.2.3 企业经营情况分析
6.2.4 物联网芯片代表产品及特点
6.2.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.2.6 企业研发创新能力分析
6.2.7 企业经营优劣势分析
6.2.8 企业投融资分析
6.3 国科微电子股份有限公司
6.3.1 企业基本信息
6.3.2 主营业务及产品
6.3.3 企业经营情况分析
6.3.4 物联网芯片代表产品及特点
6.3.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.3.6 企业研发创新能力分析
6.3.7 企业经营优劣势分析
6.3.8 企业投融资分析
6.4 深圳市海思半导体有限公司
6.4.1 企业基本信息
6.4.2 主营业务及产品
6.4.3 企业经营情况分析
6.4.4 物联网芯片代表产品及特点
6.4.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.4.6 企业研发创新能力分析
6.4.7 企业经营优劣势分析
6.4.8 企业投融资分析
6.5 深圳市汇顶科技股份有限公司
6.5.1 企业基本信息
6.5.2 主营业务及产品
6.5.3 企业经营情况分析
6.5.4 物联网芯片代表产品及特点
6.5.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.5.6 企业研发创新能力分析
6.5.7 企业经营优劣势分析
6.5.8 企业投融资分析
6.6 珠海全志科技股份有限公司
6.6.1 企业基本信息
6.6.2 主营业务及产品
6.6.3 企业经营情况分析
6.6.4 物联网芯片代表产品及特点
6.6.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.6.6 企业研发创新能力分析
6.6.7 企业经营优劣势分析
6.6.8 企业投融资分析
6.7 华大半导体有限公司
6.7.1 企业基本信息
6.7.2 主营业务及产品
6.7.3 企业经营情况分析
6.7.4 物联网芯片代表产品及特点
6.7.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.7.6 企业研发创新能力分析
6.7.7 企业经营优劣势分析
6.7.8 企业投融资分析
6.8 紫光展锐科技有限公司
6.8.1 企业基本信息
6.8.2 主营业务及产品
6.8.3 企业经营情况分析
6.8.4 物联网芯片代表产品及特点
6.8.5 物联网芯片商用进程及应用领域
6.8.6 企业研发创新能力分析
6.8.7 企业经营优劣势分析
6.8.8 企业投融资分析

第7章：中国物联网芯片行业投资前景及策略分析
7.1 中国物联网芯片行业投资壁垒分析
7.1.1 技术壁垒
7.1.2 资金壁垒
7.1.3 人才壁垒
7.1.4 其他壁垒
7.2 中国物联网芯片行业投资机会剖析
7.2.1 物联网产业发展带来的投资机会
7.2.2 国家政策扶持带来的投资机会
7.2.3 中国经济发展带来的投资机会
7.3 中国物联网芯片行业投资策略分析
7.3.1 行业领先者投资策略建议
7.3.2 行业追赶着投资策略建议
7.3.3 行业跨界者投资策略建议

图表目录
图表1：物联网芯片产品分类
图表2：物联网芯片行业产业链简介
图表3：物联网芯片行业主要法律、法规及标准
图表4：物联网芯片行业监管单位及主要职责
图表5：2013-2021年中国GDP增长趋势分析（单位：亿元，%）
图表6：2013-2021年中国城乡居民收入水平（单位：元，%）
图表7：物联网芯片发展历程
图表8：2012-2021年中国物联网芯片行业专利申请
图表9：2013-2021年中国原油加工量（单位：元，%）
图表10：2017-2021年高通经营业绩分析
图表11：2017-2021年恩之浦半导体经营业绩分析
图表12：2017-2021年英特尔经营业绩分析
图表13：2017-2021年英飞凌经营业绩分析
图表14：2017-2021年亚德诺经营业绩分析
图表15：2017-2021年中国物联网产业规模分析
图表16：物联网芯片市场需求空间测算
图表17：2017-2021年中国安全芯片市场规模
图表18：2017-2021年中国移动支付芯片市场规模
图表19：2017-2021年中国通讯射频芯片市场规模
图表20：2017-2021年中国身份识别芯片市场规模
图表21：中国物联网芯片主要竞争主体及竞争优势
图表22：国民技术股份有限公司基本信息
图表23：2017-2021年国民技术股份有限公司主要经济指标
图表24：2017-2021年国民技术股份有限公司物联网芯片产品列表
图表25：国民技术股份有限公司经营优劣势分析
图表26：大唐微电子技术有限公司基本信息
图表27：2017-2021年大唐微电子技术有限公司主要经济指标
图表28：2017-2021年大唐微电子技术有限公司物联网芯片产品列表
图表29：大唐微电子技术有限公司经营优劣势分析
图表30：国科微电子股份有限公司基本信息

行业分类

购买流程

⒈选择报告

① 按行业浏览

② 按名称或内容关键字查询
⒉订购方式

① 电话购买

拔打中国产业研究报告网客服电话400-700-9383 010-80993936传真：010-60343813

② 在线订购

点击“在线订购”进行报告订购，我们的客服人员将在24小时内与您取得联系；

③ 邮件订购

发送邮件到sales@chyxx.com，我们的客服人员及时与您取得联系；
⒊签订协议

您可以从网上下载“报告订购协议”或我们传真或者邮寄报告订购协议给您；
⒋付款方式

通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款，我们见到汇款底单或转账底单后，1－3个工作日内;
⒌汇款信息

开户行：中国工商银行北京分行西潞园分理处

帐户名：北京智研科信咨询有限公司

帐　号：02000 26509 20009 4268

2024-2030年中国物联网芯片市场前景研究与投资方向研究报告

相关阅读1

行业分类

购买流程

最新研究报告

最新标签