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2016-2022年中国LED用衬底材料行业市场分析及发展机遇预测报告

Tag:LED用衬底材料  
报告目录:
 
第一章半导体照明(LED)产业概述10
1.1全球LED产业现状与发展10
1.1.1全球半导体照明产业发展现状10
1.1.2全球半导体照明市场基本格局10
1.1.3全球半导体照明产业重点区域及企业现状11
1.2中国LED产业现状与发展12
1.2.1中国LED产业发展现状12
1.2.2中国半导体照明产业快速增长21
1.2.3中国LED照明企业的发展特征22
1.2.4中国半导体照明产业的发展优势23
1.3中国LED市场现状27
1.3.1中国半导体照明产业的市场格局27
1.3.2中国半导体照明产业的区域分布34
1.3.3全国主要半导体产业基地及潜力点35
1.4半导体照明产业链的重要环节36
1.4.1半导体照明产业链概述36
1.4.2上游环节产业链36
1.4.3中游环节(芯片制备)产业链37
1.4.4下游环节(封装和应用)产业链39
 
第二章LED用衬底材料的相关概述41
2.1LED外延片基本概述41
2.2红黄光LED衬底42
2.3蓝绿光LED衬底43
 
第三章蓝宝石衬底46
3.1蓝宝石衬底的概述46
3.1.1蓝宝石衬底材料的介绍46
3.1.2外延片厂商对蓝宝石衬底的要求46
3.1.3蓝宝石生产设备的情况47
3.1.4蓝宝石晶体工艺介绍47
3.2蓝宝石衬底材料市场分析48
3.2.1全球蓝宝石材料市场概述48
3.2.2国内的技术现状58
3.2.3我国存在的困境分析58
3.3蓝宝石项目生产概况59
3.3.1原料59
3.3.22010-2016年国内宝蓝石材料项目介绍67
3.4市场对蓝宝石衬底的需求分析67
4.1民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析68
3.4.2民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析69
3.4.3军工领域对蓝宝石材料的需求分析69
3.4.4其他领域对蓝宝石材料的需求分析69
3.5蓝宝石衬底材料的发展前景70
3.5.12016年全球LED蓝宝石衬底的需求预测73
3.5.3蓝宝石衬底材料的发展趋势73
 
第四章硅衬底75
4.1半导体硅材料的概述75
4.1.1半导体硅材料的电性能特点75
4.1.2半导体硅材料的制备77
4.1.3半导体硅材料的加工127
4.1.4半导体硅材料的主要性能参数128
4.2硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述131
4.2.1Si衬底LED芯片的制造132
4.2.2Si衬底LED封装的技术133
4.2.3硅衬底LED芯片的测试结果134
4.3硅衬底上GAN基LED的研究进展135
4.3.1用硅作GaNLED衬底的优缺点135
4.3.2硅作GaNLED衬底的缓冲层技术136
4.3.3硅衬底的LED器件136
 
第五章碳化硅衬底139
5.1碳化硅衬底的介绍139
5.1.1碳化硅的性能及用途139
5.1.2LED碳化硅衬底的基础概要140
5.2SIC半导体材料研究的阐述141
5.2.1SiC半导体材料的结构141
5.2.2SiC半导体材料的性能141
5.2.3SiC半导体材料的制备方法142
5.2.4SiC半导体材料的应用143
5.3SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析144
5.3.1SiC单晶片超精密加工的发展144
5.3.2SiC单晶片的CMP技术的原理144
5.3.3SiC单晶片CMP磨削材料去除速率145
2.3SiC单晶片CMP145
5.3.4SiC单晶片CMP磨削表面质量145
5.3.5CMP的影响因素分析146
5.3.6SiC单晶片CMP抛光存在的不足148
5.3.7SiC单晶片的CMP的趋势148
 
第六章砷化镓衬底150
6.1砷化镓的介绍150
6.1.1砷化镓的定义及属性150
6.1.2砷化镓材料发展趋势150
6.2砷化镓在光电子领域的应用151
6.2.1砷化镓在LED方面的需求市场151
6.2.2我国LED方面砷化镓的应用152
6.3砷化镓衬底材料的发展155
6.3.1国外砷化镓材料技术的发展155
6.3.2国内砷化镓材料主要生产厂家的情况155
6.3.3砷化镓外延衬底市场规模预测157
 
第七章其他衬底材料159
7.1氧化锌159
7.1.1氧化锌的定义159
7.1.2氧化锌的物理及化学性质159
7.2氮化镓160
7.2.1氮化镓的介绍160
7.2.2GaN材料的特性160
7.2.3GaN材料的应用161
7.2.4氮化镓材料的应用前景广阔163
 
第八章重点企业164
8.1国外主要企业164
8.1.1京瓷(Kyocera)164
8.1.2Namiki164
8.1.3Rubicon165
8.1.4Monocrystal165
8.1.5CREE165
8.2中国台湾主要企业165
8.2.1台湾越峰电子材料股份有限公司165
8.2.2台湾中美硅晶制品股份有限公司166
8.2.3台湾合晶科技股份有限公司168
8.2.4台湾鑫晶钻科技股份有限公司168
8.3中国大陆主要企业169
8.3.1哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司169
8.3.2云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司169
8.3.3成都聚能光学晶体有限公司170
8.3.4青岛嘉星晶电科技股份有限公司171
8.3.5爱彼斯通半导体材料有限公司171
 
第九章投资分析173
9.12011-2016年将是LED照明产业最佳投资时期173
9.2LED行业上游投资风险分析173
 
图标目录:
图表1全球重点LED芯片厂商近年销售排名分析28
图表22016年4月中国台湾LED晶料厂商营收排名33
图表3我国LED产业链价值分析36
图表4国内GaN基LED芯片主要指标38
图表5国内己实现销售芯片或具备生产条件的制造公司基本情况38
图表62016年全球前十大蓝宝石晶棒厂商排名及月产能扩充计划(2英寸计算)48
图表72009-2016年一季度全球蓝宝石衬底(2英寸)价格走势图52
图表8LED衬底种类及其特征52
图表92016年Rubicon产品结构、尺寸、方向、用途54
图表102009-2015Rubicon蓝宝石收入占比55
图表11Rebicon办公室分布及其分工55
图表122009-2016年Rubicon营业收入、毛利、净利56
图表132016年Rubicon新增营业收入56
图表142009-2016年Rubicon营业收入全球分布56
图表152009-2016年Rubicon营业成本、毛利56
图表162009-2016年Rubicon主要费用57
图表172009-2016年Rubicon前三大客户名称及其销售收入占比57
图表182016年一季度国内新增蓝宝石衬底项目67
图表19全球LEDTV出货量以及渗透率都将快速增长70
图表20LEDTV对蓝宝石衬底需求拉动测算71
图表21LEDMonitor对蓝宝石衬底需求拉动测算71
图表22LEDNB/Phone对蓝宝石衬底需求拉动测算72
图表23LED照明对蓝宝石衬底需求拉动测算72
图表24LED下游需求合计对蓝宝石衬底需求拉动测算73
图表25半导体硅的主要半导体性能75
图表26多晶硅工艺(改进西门子法)流程图78
图表27DRAM芯片面积随集成度的变化79
图表28目前生产的单晶炉几其特性80
图表29直拉单晶炉及工艺原理示意图80
图表30缩颈最小直径与单晶直径和单晶棒实际重量的关系88
图表31几种掺杂元素在硅中的最大溶解度91
图表32熔硅中几种不同元素的E值92
图表33几种SiC多型体及其它常见半导体材料的性能比较142
图表34CMP原理示意图145
图表35国际砷化镓主要生产厂商分析155
图表36国内砷化镓材料主要生产企业157

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