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2019-2025年中国晶圆制造市场深度评估与发展前景预测报告

字体大小：大中小2019-03-05 中国产业研究报告网 http://www.chinairr.org

【报告名称】2019-2025年中国晶圆制造市场深度评估与发展前景预测报告
【关键字】晶圆制造晶圆制造市场分析
【出版日期】2019年3月
【交付方式】Email电子版/特快专递
【价　　格】纸介版：9800元电子版：9800元纸介+电子：10000元
【订购电话】400-700-9383(免长话费) 010-80993936 传真：010-60343813
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2016年我国硅晶圆需求约2807百万平方英寸，占比全球硅晶圆11000百万平方英寸比重约25.51%，近几年我国硅晶圆需求情况如下图所示：

2011-2016年中国硅晶圆需求及占比全球比重

资料来源：中国产业研究报告网整理

2016年我国晶圆行业市场规模约435亿元，同比2015年的383.7亿元增长了13.4%。近几年我国晶圆行业市场规模情况如下图所示：

2011-2016年中国晶圆行业市场规模

资料来源：中国产业研究报告网整理

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第.一章晶圆制造简介 21

第.一节晶圆制造流程 21

第二节晶圆制造成本分析 27

第二章 2018年半导体市场 32

第.一节 2018年半导体产业分析 32

第二节 2018年半导体市场上下游状况分析 34

第三节 2018年全球晶圆制造产业现状 35

第四节 2018年全球半导体制造产业 38

一、全球半导体产业概况 38

二、全球晶圆制造行业概况 39

第五节 2018年中国半导体产业与市场 44

一、中国半导体市场 44

二、中国半导体产业 47

三、中国IC设计产业 56

四、中国半导体产业发展趋势 59

第三章 2018年晶圆制造产业简介 61

第.一节晶圆制造工艺简介 61

第二节全球晶圆产业及主要厂商简介 62

第三节中国半导体产业政策环境 70

第四节中国晶圆制造业现状及预测 73

2016年我国硅晶圆需求约2807百万平方英寸，占比全球硅晶圆11000百万平方英寸比重约25.51%，近几年我国硅晶圆需求情况如下图所示：

2011-2016年中国硅晶圆需求及占比全球比重

资料来源：中国产业研究报告网整理

2016年我国晶圆行业市场规模约435亿元，同比2015年的383.7亿元增长了13.4%。近几年我国晶圆行业市场规模情况如下图所示：

2011-2016年中国晶圆行业市场规模

资料来源：中国产业研究报告网整理

第四章 2018年晶圆制造行业主要企业分析 76（ZY CY）

一、中芯国际 76

二、上海华虹NEC电子有限公司 83

三、上海宏力半导体制造有限公司 92

四、华润微电子 99

五、上海先进半导体 106

六、和舰科技（苏州）有限公司 113

七、BCD（新进半导体）制造有限公司 120

八、方正微电子有限公司 127

十、南通绿山集成电路有限公司 134

十一、纳科（常州）微电子有限公司 141

十二、珠海南科集成电子有限公司 150

十三、康福超能半导体（北京）有限公司 157

十四、科希-硅技半导体技术第.一有限公司 163

十五、光电子(大连)有限公司 170

十六、西安西岳电子技术有限公司 176

十七、吉林华微电子股份有限公司 183——ZYCY

十八、丹东安顺微电子有限公司 191

十九、敦南科技 198

二十、福建福顺微电子 205

二十一、杭州立昂 212

二十二、杭州士兰集成电路 219

二十三、HYNIX-ST半导体公司 226——ZYCY

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