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2021-2027年中国印制电路板（PCB）市场前景研究与发展前景预测报告

字体大小：大中小2021-02-07 中国产业研究报告网 http://www.chinairr.org

【报告名称】2021-2027年中国印制电路板（PCB）市场前景研究与发展前景预测报告
【关键字】印制电路板（PCB）印制电路板（PCB）市场分析
【出版日期】2021年2月
【交付方式】Email电子版/特快专递
【价　　格】纸介版：9800元电子版：9800元纸介+电子：10000元
【订购电话】400-700-9383(免长话费) 010-80993936 传真：010-60343813
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印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。

它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

中国产业研究报告网发布的《2021-2027年中国印制电路板（PCB）市场前景研究与发展前景预测报告》共九章。首先介绍了印制电路板（PCB）行业市场发展环境、印制电路板（PCB）整体运行态势等，接着分析了印制电路板（PCB）行业市场运行的现状，然后介绍了印制电路板（PCB）市场竞争格局。随后，报告对印制电路板（PCB）做了重点企业经营状况分析，最后分析了印制电路板（PCB）行业发展趋势与投资预测。您若想对印制电路板（PCB）产业有个系统的了解或者想投资印制电路板（PCB）行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第.一章　印制电路板（PCB）的相关概述

1.1　PCB的介绍

1.1.1　PCB的定义

1.1.2　PCB的分类

1.1.3　PCB的历史

1.2　PCB的产业链

1.2.1　PCB产业链的构成

1.2.2　产业链中的产品介绍

第二章　2015-2019年国际PCB产业发展分析

2.1　2015-2019年全球PCB产业发展概况

2.1.1　国际重点PCB制造企业概述

2.1.2　全球PCB工业发展回顾

2.1.3　全球PCB行业发展状况

2.1.4　全球PCB产业发展动态

2.1.5　国外印制电路板制造技术的发展

2.2　美国

2.2.1　美国PCB产业的发展概况

2.2.2　美国PCB主要生产厂家的发展

2.2.3　北美PCB产业发展现状

2.3　欧洲

2.3.1　欧洲PCB产业发展概况

2.3.2　欧洲PCB行业发展开始恢复

2.3.3　德国PCB产业的发展

2.4　日本

2.4.1　日本PCB产业的发展阶段

2.4.2　日本PCB产的业发展回顾

2.4.3　2015-2019年日本PCB产业的发展

2.4.4　日本领先PCB厂商发展高端路线

2.5　台湾地区

2.5.1　台湾PCB产业发展综述

2.5.2　2015-2019年台湾PCB产业的发展

2.5.3　台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

第三章　2015-2019年中国PCB产业发展分析

3.1　2015-2019年我国PCB产业的发展概况

3.1.1　我国PCB产业的产值及产能

3.1.2　我国PCB产业的产品结构

3.1.3　我国PCB行业配套日渐完善

3.1.4　我国成全球最大PCB制造基地

3.1.5　我国PCB产业的发展机遇

3.2　PCB产业竞争力分析

3.2.1　竞争对手

3.2.2　替代品

3.2.3　潜在进入者

3.2.4　供应商的力量

3.3　HDI市场发展分析

3.3.1　HDI市场容量

3.3.2　HDI市场供求

3.3.3　HDI市场趋势

3.4　我国PCB产业发展问题及对策

3.4.1　我国PCB产业与国外存在的差距

3.4.2　PCB产业发展面临的挑战

3.4.3　PCB产业持续发展的措施

3.4.4　PCB产业需发展民族品牌

第四章　2015-2019年PCB制造技术的研究

4.1　PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

4.1.1　PCB芯片封装的介绍

4.1.2　PCB芯片封装的主要焊接方法

4.1.3　PCB芯片封装的流程

4.2　光电PCB技术

4.2.1　光电PCB的概述

4.2.2　光电PCB的光互连结构原理

4.2.3　光学PCB的优点

4.2.4　光电PCB的发展阶段

4.3　PCB技术的发展趋势

4.3.1　向高密度互连技术方向发展

4.3.2　组件埋嵌技术的发展

4.3.3　材料开发的提升

4.3.4　光电PCB的前景广阔

4.3.5　先进设备的引入

第五章　2015-2019年PCB上游原材料市场分析

5.1　铜箔

5.1.1　铜箔的相关概述

5.1.2　铜箔在柔性印制电路中的应用

5.1.3　电解铜箔产业的发展概况

5.2　环氧树脂

5.2.1　环氧树脂的相关概述

5.2.2　环氧树脂的主要应用领域

5.2.3　我国环氧树脂产业的发展现状

5.3　玻璃纤维

5.3.1　玻璃纤维的相关概述

5.3.2　玻璃纤维生产地位

5.3.3　玻璃纤维行业发展状况

5.3.4　玻璃纤维产业运行分析

5.3.5　玻璃纤维产业运行态势

第六章　2015-2019年PCB下游应用领域分析

6.1　消费类电子产品

6.1.1　消费电子产品发展综述

6.1.2　消费电子产品市场发展状况

6.1.3　消费电子产品市场发展态势

6.1.4　消费电子用PCB市场需求稳定增长

6.1.5　高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热

6.2　通讯设备

6.2.1　通讯设备制造业发展状况

6.2.2　通信设备业发展分析

6.2.3　通信设备业发展动态

6.2.4　语音通讯移动终端用PCB发展趋势

6.3　汽车电子

6.3.1　PCB成为汽车电子市场的热点

6.3.2　多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大

6.3.3　全球汽车电子PCB市场发展预测

6.4　LED照明

6.4.1　中国LED照明的发展状况

6.4.2　LED发展为PCB行业带来新需求

第七章　国外重点PCB制造商介绍

7.1　日本企业

7.1.1　日本揖斐电株式会社(IBIDEN)

7.1.2　日本旗胜（Nippon Mektron）

7.1.3　日本CMK公司

7.2　美国企业

7.2.1　MULTEK

7.2.2　美国TTM

7.2.3　新美亚（SANMINA-SCI）

7.2.4　惠亚集团（Viasystems）

7.3　韩国企业

7.3.1　三星电机（Samsung E-M）

7.3.2　永丰（Young Poong Group）

7.3.3　LG Electronics

7.4　台湾企业

7.4.1　欣兴电子

7.4.2　健鼎科技

7.4.3　雅新电子

第八章　国内PCB上市公司经营状况

8.1　沪电股份

8.1.1　企业发展概况

8.1.2　经营效益分析

8.1.3　业务经营分析

8.1.4　财务状况分析

8.1.5　核心竞争力分析

8.1.6　公司发展战略

8.1.7　未来前景展望

8.2　天津普林

8.2.1　企业发展概况

8.2.2　经营效益分析

8.2.3　业务经营分析

8.2.4　财务状况分析

8.2.5　核心竞争力分析

8.2.6　公司发展战略

8.2.7　未来前景展望

8.3　生益科技

8.3.1　企业发展概况

8.3.2　经营效益分析

8.3.3　业务经营分析

8.3.4　财务状况分析

8.3.5　核心竞争力分析

8.3.6　公司发展战略

8.3.7　未来前景展望

8.4　超声电子

8.4.1　企业发展概况

8.4.2　经营效益分析

8.4.3　业务经营分析

8.4.4　财务状况分析

8.4.5　核心竞争力分析

8.4.6　公司发展战略

8.4.7　未来前景展望

8.5　超华科技

8.5.1　企业发展概况

8.5.2　经营效益分析

8.5.3　业务经营分析

8.5.4　财务状况分析

8.5.5　核心竞争力分析

8.5.6　公司发展战略

8.5.7　未来前景展望

第九章　PCB行业投资分析及前景预测

9.1　PCB投资分析（）

9.1.1　PCB行业SWOT分析

9.1.2　PCB投资面临的风险

9.1.3　PCB市场投资空间大

9.2　PCB产业发展前景预测

9.2.1　国际PCB行业发展预测

9.2.3　未来我国PCB行业将保持高速增长

9.2.4　十三五期间我国PCB产业的发展重点

9.2.5 2021-2027年我国印制电路板产业的发展前景预测

图表目录

图表　各国家/地区PCB工厂数目

图表　全球不同种类PCB的增长率（按产品类型分）

图表　电子整机及PCB的应用领域和未来发展

图表　全球各国PCB产值

图表　电子工业（半导体）和PCB工业的增长

图表　全球各地区PCB产值分布

图表　全球主要手机PCB板厂家市场占有率

图表　全球PCB下游应用比例

图表　全球PCB产品结构

图表　美国PCB产值变化情况

图表　日本PCB产量统计表

图表　日本PCB厂家海外产值（按产品类型分类）

图表　日本PCB厂家海外产值（按国家分类）

图表　日本PCB进出口量（按国别统计）

图表　日本PCB出口量（按地区统计）

图表　日本印制电路板设备投资额

图表　台湾PCB的资本构成

图表　台湾不同种类PCB的比例

图表　台湾PCB市场规模

图表　中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度

图表　光学PCB和传统PCB的优点对比

图表　压延退火方法制造的铜箔产品

图表　铜箔的分类

图表　电解铜箔制造过程示意图

图表　铜箔的处理阶段和稳定性

图表　环氧树脂胶粘剂的主要用途

图表　全国玻璃纤维纱累计产量

图表　玻纤及制品主要进口来源地

图表　玻璃纤维及制品出口量

图表　通信设备制造业工业销售情况

图表　我国通信设备产品产量及增长

图表　我国通讯设备主要出口产品增长情况

更多图表见正文......

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